德克薩斯州奧斯汀，2025年9月16日：Flex Power Modules，一家高級電源轉(zhuǎn)換解決方案的領(lǐng)先提供商，今天宣布將與瑞薩電子合作，率先為支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。

瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示：“通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power Modules的領(lǐng)先設(shè)計(jì)能力相結(jié)合，我們具有能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝阅芙鉀Q方案，幫助他們顯著提高設(shè)計(jì)周期更替速度，節(jié)省PCB空間，并降低成本的獨(dú)特優(yōu)勢。兩家公司的此次合作凸顯了我們對于創(chuàng)新的承諾，以及我們能夠滿足市場快速發(fā)展需求的能力?！?

Flex嵌入式和關(guān)鍵電源部門總裁Chris Butler表示：“我們與瑞薩電子的合作將能夠大規(guī)模快速交付最先進(jìn)的電源解決方案。處理器級電源創(chuàng)新是實(shí)現(xiàn)算力快速發(fā)展要求的第一步，也是Flex涵蓋支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)張的電網(wǎng)到芯片電源產(chǎn)品，服務(wù)及生產(chǎn)制造的關(guān)鍵。”

此次全球性合作能夠結(jié)合兩家公司的優(yōu)勢來擴(kuò)大Flex的垂直供電(VPD)產(chǎn)品陣容。Flex的新VPD產(chǎn)品能將效率最大化，改善瞬態(tài)響應(yīng)，并優(yōu)化數(shù)據(jù)中心處理器的熱性能，以滿足AI對功率的高需求。此外，瑞薩電子將在現(xiàn)有的功率塔產(chǎn)品陣容中增加由兩家公司共同研發(fā)的兩相功率塔。

這些新的解決方案整合了兩家公司的技術(shù)，結(jié)合雙方的設(shè)計(jì)專業(yè)知識以及Flex的領(lǐng)先制造能力，并透過瑞薩電子的渠道實(shí)現(xiàn)規(guī)模化交付。

兩家公司還將合作開發(fā)其他高密度功率模塊，將瑞薩電子的智能功率級集成到Flex Power Modules的高效DC/DC轉(zhuǎn)換器中。這些模塊可與瑞薩電子最新的數(shù)字多相控制器配對，支持從兩相到32相的配置，以滿足任何導(dǎo)軌的電源規(guī)格。

可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)中心制造能力、產(chǎn)品和服務(wù)

Flex提供領(lǐng)先的制造力、創(chuàng)新的電源和散熱產(chǎn)品，以及端到端生命周期服務(wù)，以解決AI時代數(shù)據(jù)中心供電、散熱以及規(guī)模方面的挑戰(zhàn)。使用Flex產(chǎn)品，加速您在全世界范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心部署。