聯(lián)華電子公布2月營(yíng)收為新臺(tái)幣86.35億元,較2009年同期成長(zhǎng)174.66%,值得注意的是,2月營(yíng)收反較上個(gè)月成長(zhǎng)0.4%,顯見在淡季之際,市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度,法人認(rèn)為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會(huì)較上季衰
GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開發(fā),并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前,F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和
日月光(2311)在合并環(huán)電之后,已經(jīng)從今年2月份開始,將環(huán)電的業(yè)績(jī)納入合并營(yíng)收內(nèi)一起計(jì)算,因此也寫下亮麗的成績(jī)單。以整并后的合并營(yíng)收來(lái)看,2月份達(dá)129.84億元,較1月份的130.91億元減少約0.8%;若扣除環(huán)電營(yíng)收
欣銓董事長(zhǎng)盧志遠(yuǎn)。(本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)) 半導(dǎo)體測(cè)試廠營(yíng)運(yùn)大躍進(jìn),欣銓(3264)去年第四季獲利季增近四成,本季生產(chǎn)線維持滿載,訂單排到第二季,上半年每股純益挑戰(zhàn)1.5元。京元電(2449)也對(duì)本季獲利態(tài)勢(shì)樂觀,預(yù)期上
半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺,帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng),反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出,就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來(lái)看,相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力,測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位,超出的業(yè)
受惠于太陽(yáng)能電池及6吋晶圓代工廠接單暢旺,茂硅(2342)雙產(chǎn)品線3月以來(lái)產(chǎn)能全部滿載,尤其近來(lái)電源管理IC缺貨,晶圓代工接單十分強(qiáng)勁。法人則預(yù)估,茂硅3月營(yíng)收可望優(yōu)于1月的3.46億元,第1季營(yíng)收可望超過(guò)10億元大
GlobalFoundries公司表示,其設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠將負(fù)責(zé)22nm制程工藝的開發(fā),試產(chǎn)以及部分前期量產(chǎn)。不過(guò)目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會(huì)不會(huì)放棄原有在28/32nm制程產(chǎn)品上使用的Gate-first HKMG工藝
人物名片:王新潮,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事長(zhǎng)、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司總裁。他沒有念過(guò)一天高中,沒有進(jìn)過(guò)高等學(xué)府,卻把一個(gè)瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績(jī)優(yōu)良的上市公司,并一躍成為世界半導(dǎo)體行業(yè)的生力軍
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財(cái)報(bào):半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽(yáng)能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù),惟受產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑影響,故
全球前4大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長(zhǎng)率后,到第4季時(shí),由于基期已相對(duì)偏高,季成長(zhǎng)率僅剩3.2%,成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩。2010年1月特許半導(dǎo)體正式并入GlobalFoundries后,讓全球
全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財(cái)報(bào):半導(dǎo)體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復(fù)、部分太陽(yáng)能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復(fù),惟受產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下滑影響,故顯
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出,MEMS(微機(jī)電)以其微型化的結(jié)構(gòu)性發(fā)展優(yōu)勢(shì),持續(xù)在大陸消費(fèi)性電子、醫(yī)療電子與汽車電子等市場(chǎng)上,發(fā)展出寬闊的應(yīng)用前景;據(jù)該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),MEMS在3C應(yīng)用領(lǐng)域總量占大陸MEMS整體市
SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor) 現(xiàn)已推出 2GHz 無(wú)線 LAN 功率放大器 (PA) 模塊。型號(hào)為 SE2576L 的全新 IEEE802.11bgn 器件,是業(yè)界尺寸最小且效率最高的功率放大器,發(fā)射功率為26dBm。SE2576L 瞄準(zhǔn)需要大射頻
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商應(yīng)用材料(Applied Material)董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)麥可史賓林特(Mike Splinter)今(11)日表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的衰退循環(huán)后,自去年7月開始復(fù)蘇,而且是與過(guò)去「相當(dāng)不一樣的循環(huán)」,特別是DRA
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 4 通道電壓輸出 16 位和 12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列 LTC2654,該器件具內(nèi)部基準(zhǔn)和 SPI 接口。在整個(gè)溫度范圍內(nèi),LTC2654 DAC 實(shí)現(xiàn)了 INL 最大值為 ±4LSB 的 16