NB-IOT 標(biāo)準(zhǔn)化推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迎來新篇章

6 月16 日， NB-IoT 獲批，正式宣告了NB-IoT 標(biāo)準(zhǔn)的核心協(xié)議即將凍結(jié)，也標(biāo)志著NB-IoT 即將進(jìn)入規(guī)模商用階段。一方面，NB-IoT 憑借覆蓋廣、海量鏈接、低功耗、低成本和穩(wěn)定性高的突出優(yōu)點(diǎn)，搶灘之前標(biāo)準(zhǔn)不一的低速率業(yè)務(wù)（LPWAN）物聯(lián)網(wǎng)市場；另一方面，中國企業(yè)華為成為NB-IoT 的主要推動(dòng)企業(yè)，中國市場有望深度參與，助力LPWAN 物聯(lián)網(wǎng)市場的快速成長。

芯片廠商卡位NB-IOT 新機(jī)遇，分享物聯(lián)網(wǎng)市場盛宴芯片是物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)芯片主要包括：MCU、FPGA、Memory、Sensor、連接芯片等。隨著NB-IoT 的商業(yè)化，物聯(lián)網(wǎng)有望得到快速發(fā)展，相伴而來物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將會(huì)徹底打開。根據(jù)分析機(jī)構(gòu)Markets andMarkets 預(yù)測，2016-2022 年全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場復(fù)合成長率將高達(dá)11.5%，2022 全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)?；?qū)⒊?00 億美元。全球包括高通、因特爾、華為在內(nèi)的各大主流芯片廠商也都紛紛推出NB-IoT 布局計(jì)劃，國內(nèi)芯片廠商有望卡位NB-IoT 新機(jī)遇，分享物聯(lián)網(wǎng)市場盛宴。

MEMS：感知時(shí)代，小器件有大未來

受益于MEMS 器件功能多元化發(fā)展和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場驅(qū)動(dòng)， MEMS行業(yè)的市場規(guī)模逐年攀升。隨著MEMS 產(chǎn)品價(jià)格下降、功能多元化、性能高端化，將逐漸成為傳感器主流，其終端應(yīng)用領(lǐng)域也會(huì)越來越廣泛。隨著包括智能汽車、無人機(jī)和機(jī)器人[-0.44% 資金研報(bào)]和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域快速發(fā)展，MEMS 作為感知層重要器件，也將迎來快速發(fā)展。