納祥科技NX2069B是一款小封裝、低成本的I2S TO IO擴(kuò)展芯片,它采用QFN16、SOP16兩種小型化封裝,兼容大多數(shù)微控制器;在性能上,NX2069B可PIN TO PIN PCF8574
音頻設(shè)備研發(fā),總諧波失真(THD)是衡量信號(hào)保真度的核心指標(biāo)。當(dāng)THD低于0.1%時(shí),設(shè)備被視為高保真;若超過(guò)1%,則可能引發(fā)可聞失真。然而,在THD測(cè)量過(guò)程中,AC耦合電路常成為被忽視的“隱形殺手”——其設(shè)計(jì)缺陷可能導(dǎo)致測(cè)量誤差擴(kuò)大10倍以上,甚至掩蓋真實(shí)失真特性。本文將結(jié)合工程案例與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),揭示AC耦合對(duì)THD測(cè)量的影響機(jī)制,并提出系統(tǒng)性解決方案。
這是因?yàn)榉欠€(wěn)壓DC/DC轉(zhuǎn)換器也能提供電壓電平轉(zhuǎn)換、電流隔離和短路保護(hù)(/P型號(hào)),同時(shí)成本比穩(wěn)壓DC-DC轉(zhuǎn)換器要低得多。