毋庸置疑，微軟HoloLens增強現(xiàn)實頭盔的外觀設計非常地炫酷。實際上，它的硬件配置也是十分地拉風。近日，微軟透露，HoloLens配備強大的24核處理器，每秒可以執(zhí)行上萬億次的操作。

周一，在美國加州庫比蒂諾市舉行的HotChips大會上，微軟公布了Holographic Processing Unit(HPU)芯片的細節(jié)。據(jù)悉，HPU芯片采用28nm制造工藝，擁有24個核心。相比較之下，同類型的消費者類計算機中最多配備8個核心。更重要的是，HPU芯片擁有大約6500萬個邏輯門、8MB SRAM緩存和1GB DDR3 RAM，而它的封裝尺寸僅為12毫米 x 12毫米。

HPU可以處理HoloLens的所有環(huán)境感測和其他必要輸入與輸出。它還可以從傳感器聚集數(shù)據(jù)，并可處理佩戴者的手勢。在操作過程中，HPU的每個核心都會專注于特定的任務。

另外，HoloLens還包括一個低功耗系統(tǒng)級芯片，它可以在Windows 10中運行，并與HPU共同支持增強現(xiàn)實技術。因此，當你下一次再體驗HoloLens的時候，你要記住，你臉上正在佩戴著一臺超級計算機。