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[導(dǎo)讀] 2013年是LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)大躍進的一年,隨著LED價格降低,各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進行降低成本的技術(shù)開發(fā),今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術(shù)」的重大突破。聯(lián)京光電采用更先進的晶圓級封裝技術(shù)

2013年是LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)大躍進的一年,隨著LED價格降低,各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進行降低成本的技術(shù)開發(fā),今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術(shù)」的重大突破。聯(lián)京光電采用更先進的晶圓級封裝技術(shù)Chip Scale Package(CSP),于2013年推出最新的CSP 產(chǎn)品Mercury 1515系列,是臺灣首家宣布量產(chǎn)CSP產(chǎn)品的LED封裝廠。


「無封裝技術(shù)」是2013年最熱門且最夯的LED技術(shù),許多國際大廠均陸續(xù)宣布推出無封技術(shù)產(chǎn)品,Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q,CREE主打XQ-E,而聯(lián)京光電宣布已量產(chǎn)的無封裝技術(shù)產(chǎn)品Mercury1515,是目前所知體積最小、性價比最高的產(chǎn)品,并能夠滿足客戶設(shè)計應(yīng)用的各種需求。

聯(lián)京光電推全球最小1515 CSPLED 客戶反應(yīng)熱烈

聯(lián)京光電推出的Mercury 1515系列產(chǎn)品采用最先進的CSP技術(shù),以flip chip為基礎(chǔ),省略打線制程,大幅提升制程段與組裝段的良率,同時利用金屬固晶技術(shù)提高芯片的散熱途徑;并且運用獨家專利銅基板散熱模塊,以超高熱導(dǎo)系數(shù)(~400 W/mK)搭配flip chip的金屬固晶制程成功提供領(lǐng)先業(yè)界的超低熱阻(~4℃/W)的光源,有效提升LED組件散熱效率,使得LED不易在內(nèi)部累積熱能,大幅延長LED壽命。

而Mercury 1515最高可以支持驅(qū)動電流至1.2A,在面積僅有1.5 mmX1.5 mm下,亮度可超過260lm,以及單位面積的流明值達13000 lm/cm2、性價比也比一般LED為高。同系列CSP產(chǎn)品在散熱、效能優(yōu)異表現(xiàn)外,Mercury 1515體積較過去LED封裝組件小,具5面發(fā)光及150度大發(fā)光角度的優(yōu)勢,效能與外型的改良是Mercury 1515甫推出就獲得市場關(guān)注關(guān)鍵。

CSP是2013年LED業(yè)界最吸睛產(chǎn)品,業(yè)界也密切盯梢各廠CSP產(chǎn)品的放量時間,聯(lián)京光電是率先宣布量產(chǎn)CSP產(chǎn)品的LED封裝廠,聯(lián)京光電總經(jīng)理錢文正指出,Mercury 1515可以在這么小的單位面積達提供超過260lm,為客戶帶來更彈性的設(shè)計空間,加上價格很有競爭力,客戶反映熱烈,錢文正說:Mercury 1515絶對是最耀眼的明星產(chǎn)品。

提供客戶三大價值 目標(biāo)當(dāng)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品平臺


對于CSP在2013年掀起熱潮,錢文正確信,CSP會是未來封裝的趨勢。聯(lián)京光電以CSP技術(shù)為基礎(chǔ)的Mercury 1515除已進入量產(chǎn),并開出能夠提供客戶需求的產(chǎn)能,同時強調(diào)該系列產(chǎn)品絶對具價格競爭優(yōu)勢。此外,Mercury 1515能讓客戶擁有更大的設(shè)計彈性與空間,聯(lián)京光電Mercury 1515的應(yīng)用范圍廣大,以及具有變化性,可以為客戶進行產(chǎn)品客制化的服務(wù)。

「聯(lián)京光電的目標(biāo)是當(dāng)一個提供客戶優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的平臺」,錢文正直言,聯(lián)京光電所開發(fā)的LED產(chǎn)品就是為了要滿足客戶對于不同應(yīng)用市場的產(chǎn)品需求。

聯(lián)京光電推COB光源模塊 改善COB產(chǎn)品缺點

聯(lián)京光電也將Mercury 1515產(chǎn)品運用于COB光源模塊的設(shè)計,推出COB光源模塊產(chǎn)品。錢總經(jīng)理指出,COB產(chǎn)品在封裝制程中所需的熒光粉等材料的成本相對高昂,加上若單顆芯片壞掉,整個COB就不能使用,并且使用小芯片的傳統(tǒng)COB光源更常有抗靜電能力差而導(dǎo)致日后燈具可靠性出問題的情況。聯(lián)京光電推出的COB產(chǎn)品不但能解決上述的問題,同時提供更優(yōu)的光效,及光型,因此客戶在使用上可直接取代其原本使用的COB產(chǎn)品,無需額外的置換成本,并且能在短時間內(nèi)提供客戶的客制化要求。


錢文正表示,以Mercury 1515為基礎(chǔ)的COB產(chǎn)品在雙色溫或是RGBA四色溫的產(chǎn)品上特別具有優(yōu)勢,以雙色溫COB產(chǎn)品來看,封裝制程中導(dǎo)致良率不佳的問題不少,在使用方面,傳統(tǒng)的雙色溫COB的環(huán)狀封裝方式,也可能導(dǎo)致客戶在使用時產(chǎn)生影像均勻問題。聯(lián)京光電的COB可以藉由交錯的排列方式達成雙色溫,成功提供均勻的光源。同時也提供多樣化的紅、綠、藍、琥珀等顏色的1515 LED單色光源, 滿足客戶在不同色溫切換以及情境照明上的光源需求。此外,Mercury的極小封裝尺寸更能提供客戶在小尺寸燈具上,如蠟燭燈、G9、燈絲、或是3D燈具等,更多的設(shè)計彈性與選擇。



聯(lián)京光電持續(xù)追求卓越 將推出尺寸更小CSP產(chǎn)品

隨著導(dǎo)入此項Mercury 1515系列產(chǎn)品客戶的增加,聯(lián)京光電預(yù)計在2014年第一季擴增產(chǎn)能。除了產(chǎn)能的擴充,聯(lián)京光電目前也與各大晶元廠合作,朝著半導(dǎo)體每一世代面積縮為70%的目標(biāo)開發(fā)下一世代的CSP LED,將再度挑戰(zhàn)業(yè)界最小尺寸,提供客戶更高性價比的LED產(chǎn)品。

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