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CAM350中的DFM檢驗應用
這些功能大部分都集中在Analysis菜單下。 1. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框。 首先
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如何滿足高性能PCB的設計要求
高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設計分析
中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造
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DFM會議：“在設計中無法考慮這么多制造問題”
“STS Satellite Session DFM”剛開始后的會場攝影：Tech-On!。（點擊放大） 在“SEMICON Japan 2011”（幕張Messe會展中心）的最后一天12月9日，作為“SEMI技術研討會（STS） 2011”的30周年策劃之一，舉辦了“S
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富士通將DFM技術用于其28納米ASIC與混合信號設計
2011年9月19日 — 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence® 簽收可制造性設計 (DFM) 技術，用于其復雜的28納米ASIC及系統(tǒng)級芯片（SoC
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思源客制化布局系統(tǒng)進軍臺積電28奈米設計參考流程
IC設計軟體供應商思源科技 (SpringSoft)宣布，該公司Laker客制化布局系統(tǒng)已獲選進入臺積電 (TSMC) 28奈米 (nm)類比與混合訊號(AMS)設計參考流程Reference Flow 2.0 ，以及數(shù)位設計參考流程Reference Flow 12.0 中。
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臺積電28納米設計生態(tài)系統(tǒng)已就緒
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態(tài)系統(tǒng)，同時客戶采用臺積電開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28納米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達到89個。
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臺積電于開放創(chuàng)新平臺完成28奈米設計生態(tài)環(huán)境建構
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成 28奈米設計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用臺積電開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達到89個。 臺
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臺積電轉包DFM EDA廠商Cadence接手
EETimes 8日報導，臺積電(2330)將強化與電子設計自動化(EDA)技術供應商Cadence Design Systems Inc.的合作關系，根據(jù)雙方簽訂的協(xié)議，Cadence將以服務模式提供易制性設計(DFM)之專業(yè)技術與科技給臺積電客戶。Cadence
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設計
本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設計
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CAM350中關于DFM檢驗應用
這些功能大部分都集中在Analysis菜單下?！ ?. Silk to Solder Spacing 這是軟件自動檢驗絲印層與阻焊層間距的功能。Analysis -> Silk to Solder Spacing就會彈出“Check Silkscreen”對話框?！ ∈紫?/p>
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GlobalFoundries宣布其28納米制程服務已準備就緒
晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries與其EDA、IP供貨商伙伴共同宣布，已經(jīng)完成28納米CMOS制程的數(shù)字設計流程驗證；該制程命名為“超低功耗(superlowpower，SLP)”，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(high-kmetal
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GlobalFoundries宣布其28納米制程服務已準備就緒
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供貨商伙伴共同宣布，已經(jīng)完成 28納米 CMOS制程的數(shù)字設計流程驗證；該制程命名為“超低功耗(super low power，SLP)”，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(hig
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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服務已準備就緒
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供應商夥伴共同宣布，已經(jīng)完成 28奈米 CMOS制程的數(shù)位設計流程驗證；該制程命名為「超低功耗(super low power，SLP)」，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆疊(hi
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中芯國際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，今天宣布中國最大的半導體晶圓廠中芯國際集成電路制造有限公司，已經(jīng)將Cadence® Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造
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高性能PCB的設計要求
高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
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利用LTCC的DFM方法來實現(xiàn)一次設計成功
低溫共燒陶瓷(LTCC)電路技術支持緊湊型多層設計并被廣泛用于無線應用，特別是在RF模塊和包內(nèi)系統(tǒng)(SiP)設計中。相對于層壓技術，它具有一系列優(yōu)勢，盡管其工藝與層壓印刷電路板材料的處理工藝類似。其典型好處是較低的
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PCB可制造性設計分析（DFM系統(tǒng)）
中心議題： 可制造性設計（DFM）流程 可制造性設計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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臺積電采用TLM導向設計與驗證、3D IC設計與完善整合DFM功能
益華計算機(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導向設計與驗證、3D IC設計實現(xiàn)以及整合DFM等先進CadenceR設計技術與流程，已經(jīng)融入臺積電設計參考流程11.0版中。 Cadence的技術有助于28奈米TLM到GD
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Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM設計
IC設計一直以來都遵循著相對固定的流程，芯片設計者完成設計后，就將方案交給了晶圓廠生產(chǎn)，自己并不會直接參與芯片的制造過程。隨著工藝節(jié)點的進步，半導體制程和工藝復雜度增加，以前可以忽略不計的誤差可能對電氣
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