過去60年摩爾定律推動新系統(tǒng)發(fā)明、芯片效能提升、成本下降，帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長，未來30年甚至60年，什么能讓產(chǎn)業(yè)商機(jī)增長10倍以上？日月光投控運(yùn)營官吳田玉的答案是，異質(zhì)整合形成的微系統(tǒng)（microsystem）。

吳田玉談到的摩爾定律、異質(zhì)整合并非新名詞，卻是今年展會中人人朗朗上口的關(guān)鍵字。從整串半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來看，集邦科技旗下拓墣分析師王尊民指出，搶在第一線分食這背后商機(jī)的廠商，現(xiàn)階段仍以封測廠為主。

射頻SiP成為技術(shù)突破口，陸、美、臺廠求市場區(qū)隔

“所謂異質(zhì)整合，就是大量采用SiP封裝技術(shù)”日月光集團(tuán)研發(fā)副總經(jīng)理洪志斌一語道出SiP的重要性。據(jù)了解，看準(zhǔn)由手機(jī)打頭陣的5G市場，日月光的SiP主要導(dǎo)入在天線封裝和前端射頻模組（FEM）端，美廠安靠（Amkor）布局與日月光類似。

陸廠方面，臺灣經(jīng)濟(jì)研究院研究員劉佩真指出，江蘇長電、天水華天、通富微電等通過并併購獲得良好競爭力，而3廠均具有射頻SiP能力，預(yù)估未來5G帶動射頻元件含量提升，將成為企業(yè)成長動能。

王尊民則分析，因力求快速擴(kuò)張，陸廠主要直接向設(shè)備廠買現(xiàn)成機(jī)臺，提供較規(guī)格化的產(chǎn)品，通快速、大量供貨，先鞏固當(dāng)?shù)厥姓悸省Ｏ噍^之下，臺廠及美廠為追求獲利，主要通過自行研發(fā)機(jī)臺去適應(yīng)不同產(chǎn)品線，因可隨時調(diào)整設(shè)備配合運(yùn)營發(fā)展，主打提供定制化、高端芯片封裝服務(wù)模式。

陸廠挑戰(zhàn)：市場疲軟、毛利低、價格競爭壓縮研發(fā)空間

王尊民進(jìn)一步說明，考量到政府補(bǔ)貼，以及先搶市占的策略下，陸廠通常亮出價格戰(zhàn)，短期先進(jìn)封裝領(lǐng)域接單可能傾向大量，毛利低的產(chǎn)品，然而，他說，受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響，占先進(jìn)封裝很大比重的車用、手機(jī)2大市場“萎縮不少”，整體封測產(chǎn)業(yè)投片數(shù)量至今仍呈下滑態(tài)勢，且跌勢恐再持續(xù)2季左右。

此外，價格競爭激烈，廠商必須先在國內(nèi)發(fā)展到一定階段，才有余力發(fā)展研發(fā)創(chuàng)新?？偨Y(jié)來說，市場動能疲軟、毛利低，以及研發(fā)進(jìn)度受限，是大陸封測廠運(yùn)營的主要挑戰(zhàn)。

“不過陸廠仍然持續(xù)擴(kuò)廠、并購”，王尊民特別點(diǎn)出，除了大陸，全球封測產(chǎn)業(yè)今年擴(kuò)廠、并購幾乎是停滯狀態(tài)，主要原因是在價格戰(zhàn)中，廠商必須比別人更快能滿足需求，“先插旗搶地盤”，等對手能力沒那么強(qiáng)，“自然訂單就我全包”。他補(bǔ)充指出，許多廠商營收其實(shí)不足以支撐運(yùn)營，所以政府補(bǔ)貼目前是業(yè)者很大支柱。

圖片來源：IDC

不放棄大陸市場 臺、美廠力拼技術(shù)領(lǐng)先

當(dāng)《芯科技》記者問及臺廠在先進(jìn)封裝面臨的優(yōu)勢及挑戰(zhàn)，日月光集團(tuán)工程發(fā)展中心資深副總陳光雄委婉表示，大陸有政府大力支持，“臺廠要搶市場只能靠技術(shù)領(lǐng)先”，優(yōu)勢則是供應(yīng)鏈相當(dāng)完整。王尊民補(bǔ)充，臺、美廠均積極鉆研技術(shù)，主攻量較少，但毛利較佳的中、高端訂單。

至于搶市，劉佩真舉例，日月光集團(tuán)積極布局大陸，在上海、蘇州、威海、昆山、無錫皆設(shè)有據(jù)點(diǎn)，亦規(guī)劃在南京設(shè)立測試中心，以就近爭取大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺積電南京廠投片晶圓的相關(guān)測試業(yè)務(wù)。而安靠2016年也與高通攜手在上海成立半導(dǎo)體封測廠，在大陸主要經(jīng)營高端先進(jìn)封測業(yè)務(wù)。

她說，這顯示雖然面臨中美貿(mào)易戰(zhàn)，大陸半導(dǎo)體在全球市場需求仍扮演關(guān)鍵地位，目前看來一線封測大廠均沒有松懈或是撤退的跡象，未來如何做好芯片之間橋梁，搶下下一代先進(jìn)封裝領(lǐng)先地位，無論是陸廠、臺廠或美廠，都還需加緊腳步。