QFN 和 DFN 封裝的器件在工作中常常用到，在PCB設(shè)計(jì)中底部焊盤也會設(shè)計(jì)成正方形分布，想知道在EPAD上面需要打過孔進(jìn)行散熱嗎？如果打過孔長時(shí)間工作有沒有隱患？
在EPAD上打孔，用作散熱通道是可以的。不過良好穩(wěn)定的過孔鍍層工藝不容忽視，另外還需考慮元器件和PCB焊接沒有虛焊和大的空洞問題；這些都會影響元器件的散熱和長期工作可靠性。
在EPAD上打孔，用作散熱通道是可以的。不過良好穩(wěn)定的過孔鍍層工藝不容忽視，另外還需考慮元器件和PCB焊接沒有虛焊和大的空洞問題；這些都會影響元器件的散熱和長期工作可靠性。