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6月初,ARM發(fā)布了全新的Cortex-A12處理器,在相同功耗下,Cortex-A12的性能比Cortex-A9提升了40%,同時尺寸上也減小了30%。Cortex-A12也同樣能夠支持big.LITTLE技術(shù),可以搭配Cortex-A7處理器進(jìn)一步提升處理器的效能,側(cè)重應(yīng)用于中端手機(jī)產(chǎn)品。手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科技率先獲得Cortex-A12的專利授權(quán),包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。此后,瑞芯也宣布將在2014年爭取首發(fā)基于A12架構(gòu)推出全新的RK32xx系列處理器。 |
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當(dāng)前TI、ST、飛思卡爾、英飛凌等半導(dǎo)體大廠都致力于推ARM內(nèi)核的MCU產(chǎn)品。主要得益于ARM內(nèi)核本身優(yōu)越的性能、相配套的工具和成熟的支持環(huán)境,避免再投入大量的時間和財力進(jìn)行MCU內(nèi)核開發(fā)。
那么,在內(nèi)核趨同的情況下如何才能脫穎而出呢?個人認(rèn)為,外部接口電路是成為各廠商差異化的關(guān)鍵。此外,在設(shè)計之初考慮減少設(shè)計成本,滿足市場需求,也能獲得較大的競爭優(yōu)勢。而對自己構(gòu)架有信心的MCU公司還是可以保住自己的原內(nèi)核,將其放在高利潤率的高端市場,以獲得長久的發(fā)展,而不至于在ARM核的攻勢下全軍覆沒。
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