Aug. 16 ---- 8月15日臺積電正式發(fā)布訊息，將以新臺幣171.4億元購入群創(chuàng)光電的南科4廠5.5代廠房。根據TrendForce集邦咨詢觀察，目前臺系面板廠仍有大量較小世代產能，這些產能過去主要用于生產IT面板與中小面板。然而，隨著競爭對手不斷擴充大世代產能，較小世代產能越來越難與大世代產能競爭，這也為近年來的轉型提供了契機。
Aug. 15, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM(內存)產業(yè)營收達229億美元，季增24.8%。價格方面，合約價于第二季維持上漲，第三季因國際形勢等因素，預估Conventional DRAM(一般型內存)合約價漲幅將高于先前預期。
Aug. 12 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新的《Enterprise SSD》研究報告，由于AI需求大幅升溫，最近兩季AI服務器相關客戶向供應商進一步要求加單Enterprise SSD(企業(yè)級固態(tài)硬盤)。上游供應商為了滿足SSD在AI應用上的供給，加速制程升級，開始規(guī)劃推出2YY產品，預期于2025年量產。
Aug. 8 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新HBM報告，隨著AI芯片的迭代，單一芯片搭載的HBM(高帶寬內存)容量也明顯增加。NVIDIA(英偉達)目前是HBM市場的最大買家，預期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等產品后，其在HBM市場的采購比重將突破70%。
Aug. 7 ---- 市場近日傳出NVIDIA(英偉達)取消B100并轉為B200A，但根據TrendForce集邦咨詢了解，NVIDIA仍計劃在2024年下半年推出B100及B200，供應CSPs(云端服務業(yè)者)客戶，并另外規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI(人工智能)應用。
Aug. 6, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，7月動力電池需求端整體平穩(wěn)，但由于正極材料價格持續(xù)走跌，以及鈷、鎳、銅等電池金屬價格下跌，特別是銅價大幅走跌，導致電池材料成本繼續(xù)下降，使得電芯價格呈微跌趨勢。7月動力電芯價格環(huán)比微降2%，其中方形三元、方形鐵鋰和軟包型三元動力電芯月均價分別為人民幣0.48元/Wh、0.41元/Wh和0.50元/Wh。
Aug. 5 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新近眼顯示裝置(Near-Eye Display)報告，歷經庫存去化，近眼顯示裝置整體出貨量將在未來幾年逐年增加。預期OLEDoS將主導高階VR/MR市場，技術占比于2030年提升至23%;而LCD將持續(xù)占據主流市場，使用這項技術的近眼顯示裝置技術占比為63%。
Aug 2. 2024 ---- TCL科技集團8月1日正式公告成為樂金顯示廣州廠股權的優(yōu)先競買者，后續(xù)TCL華星光電將與樂金就本次交易事項作排他性談判及商定交易協定。TrendForce集邦咨詢表示，若收購順利完成，將有助華星光電提升市場話語權，并拉抬前三大廠的LCD電視面板供給面積市占率至近70%。
Jul. 30, 2024 ---- 隨著高速運算的需求成長，更有效的AI Server(AI服務器)散熱方案也受到重視。根據TrendForce集邦咨詢最新AI Server報告，由于NVIDIA(英偉達)將在2024年底前推出新一代平臺Blackwell，屆時大型CSP(云端服務業(yè)者)也會開始建置Blackwell新平臺的AI Server數據中心，預估有機會帶動液冷散熱方案滲透率達10%。
Jul. 22, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新存儲器產業(yè)分析報告，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內存)等高附加價值產品崛起，預估DRAM(內存)及NAND Flash(閃存)產業(yè)2024年營收年增幅度將分別增加75%和77%。而2025年產業(yè)營收將持續(xù)維持成長，DRAM年增約51%、NAND Flash年增長則來到29%，營收將創(chuàng)歷史新高，并且推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，只是存儲器買方成本壓力將隨之上升。
Jul. 17, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布「AI服務器產業(yè)分析報告」指出，2024年大型CSPs(云端服務業(yè)者)及品牌客戶等對于高階AI服務器的高度需求未歇，加上CoWoS原廠臺積電及HBM(高帶寬內存)原廠如SK hynix(SK海力士)、Samsung(三星)及Micron(美光科技)逐步擴產下，于今年第2季后短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA(英偉達)主力方案H100的交貨前置時間(Lead Time)從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨詢預估AI服務器第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬臺，年增率達41.5%。
Jul. 10, 2024 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。
Jul. 8, 2024 ---- 據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢，由于供應端供給過剩局面短期難以化解，碳酸鋰價格跌破年內新低，從上月的每噸人民幣10萬元以上進入9萬元區(qū)間博弈。隨著原材料價格的持續(xù)走低，電池成本再次下降，動力電芯價格繼續(xù)回落，
Jul. 3, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發(fā)命名為整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專業(yè)封測代工廠(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。
Jul. 1, 2024 ---- 根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告指出，今年整體環(huán)境雖受AI預算影響，導致全年通用型服務器(general server)成長不如預期，但近期相關零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務器新平臺的導入，OEMs與CSPs均出現不錯的采購動力;此外，在ODMs供應鏈的調查也發(fā)現，服務器出貨除第一季呈現淡季外，第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
