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支持Mbed低功耗藍(lán)牙開(kāi)發(fā)板——LinkSprite Mbed BLE Sensor Tag評(píng)測(cè)
- [導(dǎo)讀]
- 今天帶來(lái)的這款Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的主控芯片是nRF51822，這一芯片集成了一個(gè)2.4GHz藍(lán)牙收發(fā)器外還集成了一個(gè)ARM Cortex M0內(nèi)核，配合開(kāi)發(fā)板上面集成的傳感器、LED、按鍵等外設(shè)，能夠輕松制作一款小型的無(wú)線控制的平臺(tái)。
0.引言
隨著藍(lán)牙技術(shù)的普及，越來(lái)越多的場(chǎng)合開(kāi)始使用藍(lán)牙進(jìn)行通信。藍(lán)牙技術(shù)有一大特點(diǎn)，就是能夠在較長(zhǎng)的距離(最大100米)實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信，這樣能夠提高通信的靈活性。
目前各大半導(dǎo)體公司紛紛開(kāi)始推出自家的藍(lán)牙主控芯片，比較知名的有TI公司的CC2540芯片，Nordic公司的nRF51822芯片，Dialog公司的DA14580芯片等，這類(lèi)主流的藍(lán)牙芯片的特點(diǎn)都是除了一個(gè)藍(lán)牙控制器外一般還會(huì)集成一個(gè)ARM Cortex M系列的內(nèi)核用于簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)處理。今天帶來(lái)的這款Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的主控芯片是nRF51822，這一芯片集成了一個(gè)2.4GHz藍(lán)牙收發(fā)器外還集成了一個(gè)ARM Cortex M0內(nèi)核，配合開(kāi)發(fā)板上面集成的傳感器、LED、按鍵等外設(shè)，能夠輕松制作一款小型的無(wú)線控制的平臺(tái)。這款開(kāi)發(fā)板能夠直接作為控制板用于智能家居、可穿戴設(shè)備上面，也可以視作一款用于評(píng)估nRF51822的評(píng)估板。下面就由筆者向大家展示一下LinkSprite Mbed BLE Sensor Tag這款開(kāi)發(fā)板的特點(diǎn)吧。
1.開(kāi)發(fā)板展示
下面來(lái)展示一下Mbed BLE Sensor Tag這塊開(kāi)發(fā)板。
圖1-1展示的是Mbed BLE Sensor Tag這款開(kāi)發(fā)板的外包裝，包裝上面有開(kāi)發(fā)板的商品名，還有相關(guān)的網(wǎng)址。
圖1-1
包裝內(nèi)的物品如圖1-2所示，包括一塊用防靜電袋子包裝的開(kāi)發(fā)板，幾條杜邦線，還有一包螺柱與排針。包裝內(nèi)沒(méi)有開(kāi)發(fā)板的說(shuō)明書(shū)，說(shuō)明書(shū)需要到官網(wǎng)上面獲取。
圖1-2
圖1-3是Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板正面的圖片，可以看出這塊開(kāi)發(fā)板分為兩個(gè)部分，右側(cè)是下載器，左側(cè)是主控芯片以及相關(guān)外設(shè)。大部分的元件都集中在這一側(cè)。
圖1-3
圖1-4是Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的背面，這邊有一個(gè)紐扣電池座
圖1-4
2.硬件解析
這一部分將介紹一下Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的硬件特性。
Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的整體硬件特性如下：
1、主控芯片：NRF51822 低功耗藍(lán)牙SOC
2、LIS3DH ：超低功耗三軸加速度傳感器
3、BMP180 ：溫度及大氣壓傳感器
4、mbed編程器 ，由ATSAM3U2CA-AU 作為主控
5、8 x GPIO口
6、1 x UART 接口
7、1 x 雙色 LED
8、2 x用戶(hù)自定義按鈕
9、1 x 蜂鳴器
Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的硬件布局如圖2-1所示
圖2-1 開(kāi)發(fā)板硬件布局
Mbed BLE Sensor Tag整塊開(kāi)發(fā)板圍繞NRF51822 低功耗藍(lán)牙SOC搭建，將豐富的外設(shè)集中到一塊很小的圓形電路板上面，在實(shí)際應(yīng)用中，這塊圓形電路板可以被拆下安裝到產(chǎn)品上面。
下面對(duì)Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的幾個(gè)主要部分進(jìn)行介紹。
1、主控NRF51822
Mbed BLE Sensor Tag開(kāi)發(fā)板的主控芯片為NRF51822，這一芯片的主要特性如下：
1)低功耗2.4 GHz 收發(fā)器
2)ARM Cortex-M0 32 位內(nèi)核
3)256KB Flash，32KB RAM
4)10位8通道ADC
5)最多31個(gè)IO口
6)1個(gè)32位定時(shí)器
7)1路SPI總線，1路I2C總線
8)集成式溫度傳感器
圖2-2 NRF51822
2、超低功耗三軸加速度傳感器LIS3DH
LIS3DH是一款來(lái)自ST公司的超低功耗三軸加速度MEMS傳感器。該傳感器在這塊開(kāi)發(fā)板上面利用SPI總線與NRF51822進(jìn)行通信。這款傳感器支持測(cè)量 ±2g/±4g/±8g/±16g的加速度，其消耗的電流僅僅為2 μA。
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