金秋9月，“全球IC企業(yè)家大會
暨第十七屆中國國際半導體博覽會”再展滬上
作為支撐經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，集成電路與軟件產業(yè)近年來備受我國政府關注。同時，伴隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、汽車電子等相關應用領域的發(fā)展，我國已經連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場。我國集成電路產業(yè)已經成為全球重要增長級，在推動全球集成電路產業(yè)發(fā)展進程中發(fā)揮越來越重要的作用。
為進一步加強國際交流合作，促進我國集成電路產業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，在成功舉辦“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”的基礎上，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院將再度聯(lián)合主辦“全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”，展示全球集成電路產業(yè)最新技術與成果，探討全球集成電路的創(chuàng)新與發(fā)展，搭建中國最權威的集成電路產業(yè)集產品展示、技術交流、市場開拓和商貿洽談為一體的專業(yè)化會展平臺。本次大會以“開放發(fā)展、合作共贏”為主題，將于2019年9月3-5日在上海浦東嘉里大酒店(會議)、上海新國際博覽中心(展覽)舉行。
今年的主論壇將邀請行業(yè)頂級領袖大咖：政府相關部門領導、中國科學院院士、中國工程院院士、重點科研院所教授，國內外龍頭企業(yè)領導，共同探討最新的產業(yè)政策、技術方向、市場走勢及新形勢下產業(yè)合作發(fā)展的新路徑。除主論壇外，組委會還精心組織了“5G芯片技術”、“產教融合”、“半導體投融資”、“RISC-V創(chuàng)新應用暨開發(fā)者”、 “知識產權”、“長三角集成電路產業(yè)融合發(fā)展公共服務平臺”六場分論壇，突出專業(yè)、專注特色，為新技術、新產品落地、產業(yè)鏈協(xié)同合作搭建平臺。
IC China 2019展館從一個增加到兩個，面積達2萬多平方米，設立六大展區(qū)，包括02專項展區(qū)、集成電路設計展區(qū)、半導體制造封測展區(qū)、設備材料展區(qū)、創(chuàng)新應用展區(qū)和分立器件展區(qū)。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展，包括中芯國際、紫光集團、中船重工、中電科等在內的眾多企業(yè)都將在展會現(xiàn)場亮相。上海、無錫、陜西、蘇州、廈門、廣州等十余個地方行業(yè)協(xié)會也積極組團參展，目前為止參展企業(yè)超過200家。
半導體行業(yè)迅速發(fā)展所產生的聚變反應必將超乎想象，它不僅將會給制造和通訊行業(yè)帶來更大的機遇和挑戰(zhàn)，同時也必會再次改變世界。
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