2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)(上海)展覽會
2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo
時間：2025年6月11-13日 地點：上海世博展覽館
2025環(huán)球半導體產(chǎn)業(yè)(上海)展覽會(簡稱：滬芯展SEMiSHG)將于 2025年6月在上海世博展覽館隆重舉行，滬芯展將充分發(fā)揮我國超大規(guī)模市場優(yōu)勢，以人工智能、新能源汽車、數(shù)字化轉(zhuǎn)型等應用需求為牽引，加強與全球集成電路產(chǎn)業(yè)界的合作，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展。依托長三角半導體廣闊應用市場，以及深重投主導的重大產(chǎn)業(yè)項目集群等優(yōu)質(zhì)資源,聚焦環(huán)球半導體設備、芯片、材料、晶圓制造、封測、設計和應用等重點領域。攜手優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)組織、投資機構(gòu)等，搭建行業(yè)交流平臺，分享前沿技術，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共助半導體產(chǎn)業(yè)加速提質(zhì)發(fā)展。展覽期間將邀請國內(nèi)外專家及資深人士共同參與滬芯展全產(chǎn)業(yè)鏈1+N科技活動。本屆滬芯展將以“聚“芯”匯力 鏈接全球”為主題，以“新技術、新產(chǎn)品、新方案、新裝備”為重點，努力為各參展企業(yè)提供一個推廣產(chǎn)品、開拓市場、尋找商機、政企聯(lián)動、了解行業(yè)發(fā)展的最佳平臺。搭建“政、產(chǎn)、學、研、用、資”多元交流服務橋梁。
n 展商交流范圍
1、半導體設備及智能裝備：
2、晶圓制造及封裝：
3、封裝與測試配套：
5、集成電路：
6、半導體材料：
7、第三代半導體：
8、電子元器件：
n 展會交流亮點
為搭建半導體行業(yè)與應用等研究領域科研技術人員相互交流與合作的平臺，促進半導體技術合作和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，展示相關領域最新研究成果，展覽會議形式：展覽展示、大會報告、邀請報告、學術交流、設計創(chuàng)新等現(xiàn)場解答
滬芯展技術論壇作為展覽會領域的盛會，將出席多個領域的專家并發(fā)表演講，以分享前沿科技動態(tài)、推動政產(chǎn)研用學資合作、促進科技創(chuàng)新與發(fā)展。頂尖科學家與院士、企業(yè)領袖與高管、科研機構(gòu)負責人、跨學科專家、政府主管官員、行業(yè)協(xié)會負責人、風險投資家與金融機構(gòu)高管、國際知名專家與學者齊聚盛會等，助力第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。如有大會發(fā)言、商務考察、代言背書、技術合作等需求，請聯(lián)系滬芯展組委會。
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