村田制作所將在2011中國(西安)電子展上展出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容器(MLCC)“KCM系列”。特點(diǎn)是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機(jī)械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力,提高了產(chǎn)品的可靠性。
此次村田制作所推出的MLCC的主要不同點(diǎn)在于金屬端子的形狀。此次的MLCC從正面看金屬端子時(shí)其形狀呈U字形。村田制作所解釋說,這一形狀的優(yōu)點(diǎn)在于回流焊時(shí)MLCC與金屬端子的連接部不易錯(cuò)位。
KCM系列MLCC的尺寸為5mm×5.7mm(5057產(chǎn)品)。該系列設(shè)想用作基于14V電源電壓的DC-DC轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)電路以及DC-DC轉(zhuǎn)換器的穩(wěn)壓電容器等。這些用途目前廣泛使用薄膜電容器,村田制作所的“目標(biāo)是取代薄膜電容器”。
此次開發(fā)出的系列產(chǎn)品中備有容量為47μF(額定電壓為25V)以及容量與薄膜電容器相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品。與薄膜電容器相比,MLCC雖然價(jià)格較高,但ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)較小,發(fā)熱量也低。村田制作所計(jì)劃以這些特點(diǎn)為武器,力爭取代薄膜電容器。
同期,村田將在第八屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上介紹關(guān)于內(nèi)部電源系統(tǒng)的EMI干擾問題的解決方案。
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附:關(guān)于2011年中國(西安)電子展:
時(shí)間:2011年8月25日-27日
地點(diǎn):西安曲江國際會(huì)展中心
網(wǎng)址:www.icef.com.cn/summer
主題:展示面向工業(yè)和軍工電子技術(shù)解決方案
規(guī)模:300家展商、12000位買家
展區(qū)設(shè)置:
1、電子元器件:電阻電容、電感/變壓器/磁性元件、諧振器/振蕩器/濾波器、電聲器件、連接器/開關(guān)、繼電器、微特電機(jī)、電線電纜、二極管/三極管、電力器件/晶閘管、敏感元件/傳感器、電保護(hù)器件、光電與顯示器件、激光器、微波器件、電真空器件、印刷電路版、電源/電池
2、集成電路、嵌入式系統(tǒng)
3、電子材料、電子制造設(shè)備、電子工具
4、電子測量儀器及工控自動(dòng)化系統(tǒng)同期活動(dòng):
同期活動(dòng):2011中國西部電子論壇