關鍵新微電子制造技術(shù)（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動持續(xù)削減超越20納米節(jié)點的成本，并增加其性能需求——但是技術(shù)和商業(yè)挑戰(zhàn)以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應鏈如何共同合作應對這些挑戰(zhàn)將有可能決定該行業(yè)在未來十年內(nèi)的盈利和增長。SEMICON West 2011將于下個月（7月12-14日）在舊金山舉辦，屆時兩個高管級別的論壇將解決關于關鍵新技術(shù)的開發(fā)和采用，以及將這些技術(shù)從實驗室推向工廠所面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)方面的問題。
7月13日舉辦的SEMICON West高層管理峰會將會集行業(yè)四大高管共同討論未來十年內(nèi)設備和材料行業(yè)所面臨的關鍵趨勢和問題，包括市場驅(qū)動力、政治和經(jīng)濟大趨勢的影響以及公共政策等。首腦會議成員包括杜邦電子與通訊技術(shù)集團總裁大衛(wèi)•米勒（David Miller）；先進科材主席、首席執(zhí)行官兼總裁Doug Neugold；Lam Research半導體設備技術(shù)公司首席執(zhí)行官兼副主席Stephen G. Newberry；以及KLA-Tencor總裁兼首席執(zhí)行官Richard Wallace。執(zhí)行首腦會議于7月13日（星期三）下午1:30-3:00在Esplanade大廳主題廳的Moscone中心舉行。
半導體行業(yè)看來似乎要越過討論階段，進入為450毫米晶圓進行認證規(guī)劃的階段。在7月14日舉辦的SEMICON West上，450毫米過渡論壇將對可能使450毫米晶圓加工得到更充分實施的研發(fā)舉措進行審核，并為設備制造商及其供應商介紹普遍存在的挑戰(zhàn)狀況。論壇成員包括來自芯片制造技術(shù)聯(lián)盟之GLOBALFOUNDRIES 的副總裁David Bennett；Gartner的研究副總裁Bob Johnson；IMEC晶圓和工藝步驟研發(fā)制造技術(shù)部副總裁Hans Lebon；KLA-Tencor首席營銷官Brian Trafas；以及Lam Research半導體設備技術(shù)公司新產(chǎn)品開發(fā)部副總裁David Hemker。450毫米過渡論壇于7月14日（星期四）上午10:30-12:30在NorthOneTechXPOT北廳的Moscone中心舉行。
和SEMICON West展廳主題廳以及四個TechXPOT技術(shù)廳的所有演講一樣，這兩個小組討論會將對所有注冊參展者開放。欲知關于這些活動和其他活動的更多信息，敬請訪問www.semiconwest.org。
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