安靠技術(shù)（Amkor）、ASE集團(tuán)、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Optimal Test、三星、Verigy、凸版（Toppan）以及更多企業(yè)將亮相新設(shè)先進(jìn)制造技術(shù)展區(qū)（TechZONE）。
由于當(dāng)今微電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與功能的復(fù)雜性不斷提高，因此從設(shè)計(jì)到制造這整條供應(yīng)鏈中的各部門必須更加注重彼此間的協(xié)調(diào)與合作。3D-IC、SiP、SoC、新型材料以及新設(shè)備架構(gòu)等在微電子產(chǎn)品生產(chǎn)方面增加了不少難度，因此設(shè)計(jì)商、設(shè)備與原材料公司以及制造商有必要展開更有成效的對(duì)話，確保設(shè)備的設(shè)計(jì)能兼顧制造、測(cè)試和封裝等方面。今年舉行的SEMICON West（7月12日至7月14日）將首次直接就設(shè)計(jì)-制造供應(yīng)鏈間協(xié)作與溝通的必要性展開討論，以尋求解決方案。期間將舉辦技術(shù)峰會(huì)并設(shè)置專門的展示及聯(lián)網(wǎng)區(qū)域——先進(jìn)制造技術(shù)展區(qū)（TechZONE），共同聚焦從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)測(cè)試工藝流程的各個(gè)環(huán)節(jié)。
SEMICON West組織者SEMI Americas主席Karen Savala說：“SEMICON West長(zhǎng)久以來為工程師、設(shè)備制造商和供應(yīng)商提供了一個(gè)成熟的平臺(tái)，他們可以就如何解決技術(shù)問題以及制造方面的挑戰(zhàn)進(jìn)行討論。設(shè)計(jì)群體如今已擴(kuò)展到無晶圓領(lǐng)域，而設(shè)備制造的復(fù)雜性也在不斷提高，因此SEMICON West有必要拓寬涵蓋范圍，吸引新的受眾參加展會(huì)，同時(shí)打造一個(gè)用于創(chuàng)造、溝通和協(xié)作的平臺(tái)，而且我們也獲得了這樣一個(gè)機(jī)遇。”
先進(jìn)制造技術(shù)展區(qū)（TechZONE）的參展商涉及整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈，包括軟件（Mentor Graphics）、鑄造商及設(shè)備制造商（GLOBALFOUNDRIES、IBM Fishkill和三星美洲區(qū)）、封裝測(cè)試公司（安靠技術(shù)和ASE）以及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備（Verigy和 Optimal Test）等。其他參展商還包括美國(guó)紐約州立大學(xué)納米科技與工程學(xué)院、日本CONNECTEC、SET智能設(shè)備技術(shù)、SOLTEC/NEC Avio以及凸版光掩模有限公司（Toppan Photomasks）等。
在TechXPOT技術(shù)展臺(tái)附近，將開展兩場(chǎng)以設(shè)計(jì)與制造為主題的小組討論。第一場(chǎng)討論題為“如何提高產(chǎn)量”（Improving Yield）（7月12日周二上午10：30至11：35，地點(diǎn)在NorthTwoTechXPOT），將著重討論如何提高從前端設(shè)計(jì)“必備工序”（如ESL建模和機(jī)內(nèi)測(cè)試）到后端限制性設(shè)計(jì)規(guī)則的產(chǎn)量；平板印刷術(shù)在EUV和計(jì)算縮放比例等方面有何優(yōu)勢(shì)；模式如何優(yōu)化；CMP及新型可選基板所帶來的影響；以及摩爾定律及2.5D/3D堆棧對(duì)未來造成何種影響。參與此次小組討論的公司有應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、GLOBALFOUNDRIES、PDF Solutions、Tela Innovations以及德州儀器公司（Texas Instruments）。
第二場(chǎng)設(shè)計(jì)-制造小組討論題為“堆棧產(chǎn)生的影響”（Stacking Effects）（7月12日周二上午11：40至下午12：45，地點(diǎn)在NorthTwoTechXPOT），將著重討論2.5D和3D技術(shù)將如何改變?nèi)蚬⿷?yīng)鏈，并研究設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的協(xié)作與一體化方面的問題，其中將涉及多個(gè)賣方的IP、多種賣方工具、不同的工藝技術(shù)以及過去從不需要展開合作的公司。已確認(rèn)出席討論的發(fā)言人分別來自ARM、eSilicon、Open Silicon、Qualcomm以及Tessera Technologies。
7月13日周三，SEMI與Silicon Integration Initiative（Si2）將進(jìn)行題為“DFM標(biāo)準(zhǔn)：設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)從PDK到制造的動(dòng)力”的研討會(huì)，期間Cadence、IBM、LSI、Mentor Graphics、Springsoft和德州儀器將分別進(jìn)行演講。研討會(huì)將從下午1：00到4：00在莫斯康展覽中心（Moscone Center）下層北大廳的124號(hào)房間舉行。
對(duì)于向市場(chǎng)推出新產(chǎn)品的新興企業(yè)和無晶圓公司，供應(yīng)鏈間更高水平的一體化與協(xié)作所帶來的挑戰(zhàn)及成本具有極高的風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)IDM、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)而言亦是如此。“推動(dòng)先進(jìn)技術(shù)向產(chǎn)品原型/中試設(shè)計(jì)及制造轉(zhuǎn)變”（Enabling Advanced Technology Prototype/Pilot Design and Manufacturing）峰會(huì)將于7月14日周四上午10：30至12：30在NorthTwoTechXPOT舉行，會(huì)議內(nèi)容將以促進(jìn)新型和創(chuàng)新產(chǎn)品商業(yè)化的特有中試規(guī)模設(shè)計(jì)和制造服務(wù)為重點(diǎn)。來自凸版光掩模有限公司（Toppan Photomasks）、紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校納米科技與工程學(xué)院、華盛頓大學(xué)、SVTC Technologies、Mosis和eSilicon的代表將分別在會(huì)上發(fā)表演講。
如欲注冊(cè)參展SEMICON West，請(qǐng)?jiān)L問www.semiconwest.org
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