產(chǎn)品背景：
世界各國的未來信息化發(fā)展，均在不同程度向物聯(lián)網(wǎng)演進，這是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)與移動通信網(wǎng)之后的第三次信息產(chǎn)業(yè)的浪潮。目前移動終端在各個行業(yè)移動信息化的應用就是未來物聯(lián)網(wǎng)智能終端應用的前奏，包括在鐵路、煙草、石化、金融、交通、城管、物流、醫(yī)院、商業(yè)、工業(yè)制造等諸多領域，智能化是未來移動終端的發(fā)展趨勢。
同時3G技術的發(fā)展，使終端產(chǎn)品尺寸越來越小，越來越薄，越來越便攜化，也可移動化。便攜式移動終端的出現(xiàn)，可以幫助解決工業(yè)或特殊行業(yè)信息化對數(shù)據(jù)收集、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶厥庑枨，對信息的控制與管理不受空間和時間的限制。
華北工控的Qseven 規(guī)范的計算機模塊式系列產(chǎn)品是專門針對可攜式及移動式應用所設計，滿足各種移動終端應用需求，可廣泛應用于移動測量，物流POS，加固移動設備、工業(yè)制造等領域。
華北工控最新推出的一款Qseven的系統(tǒng)核心模塊SOM-6670具有以下幾大亮點：
SOM系統(tǒng)核心模塊產(chǎn)品系列設計靈活，客戶可很方便地將之插入自己的開發(fā)板卡，用于方案研發(fā)。加上華北工控特有的OEM定制服務，SOM產(chǎn)品可幫助嵌入式系統(tǒng)集成商減少系統(tǒng)開發(fā)時間及成本；
支持Qseven規(guī)范，堅固緊湊型設計，有助于降低材料費用；70 mm x 70 mm 模塊標準和經(jīng)濟的接口解決方案，為手持式移動設備和便攜式應用提供了所有必要的接口；
超低功耗，CPU最大功耗僅為3.9W，實現(xiàn)了計算性能的完美平衡，為客戶提供高能效性和環(huán)保性的完美解決方案；
采用Intel Atom E6XX系列處理器， I/O擴展靈活，可以滿足多樣化的應用需求，是智能化物聯(lián)網(wǎng)終端應用的經(jīng)濟環(huán)保之選；
第十三屆高交會將于11月16日在深圳會展中心盛大開幕，屆時華北工控將現(xiàn)場向您展示更多可攜式和移動終端應用解決方案，展位位于會展中心的2號館2H46號展臺，歡迎廣大媒體和海內(nèi)外各界人士親臨我們的展臺交流指導！
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