連續(xù)11年獲得intel持續(xù)改進獎,誰能做到？迪思科（DISCO），第82屆中國電子展將于2013年11月13-15日在上海新國際博覽中心隆重開幕。屆時，迪思科（DISCO）將攜相關產(chǎn)品亮相。迪思科科技（中國）有限公司，日企DISCO獨資子公司。面向中國市場，主要供應自動劃片機、全自動劃片機、激光切割機、全自動背面減薄機。合計約1800臺以上。
迪斯科上海是知名的后道設備供應商。值得驕傲的是：憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務，三星、海太、華潤、天水華天等多家國內(nèi)外半導體制造企業(yè)均成為迪思科的忠實客戶。迪斯科一直專注于劃片、切割、研磨等半導體設備市場，但產(chǎn)品貌似單一。但迪斯科是怎樣獲得發(fā)展和成功的呢？一個很大的秘訣是：技術+服務+交流，注重國際市場的風云變化。
迪思科稱：愿意向任何一種材料、任何一種精度和難度要求持續(xù)發(fā)起挑戰(zhàn)。隨著半導體、電子零部件、光學零部件、MEMS的高集成化、高性能化，人們對硅、玻璃、陶瓷等材料的更精密切斷、研削、研磨需求越來越強烈。迪思科是以“高度的Kiru+Kezuru+Migaku技術”著稱的專業(yè)化集團，憑借著世界領先的切、削、磨技術已占有世界最高份額。迪思科隨著整個中國半導體工業(yè)的騰飛而飛速發(fā)展，目前在成都、天津、東莞、蘇州都設有分公司。
據(jù)最新的報道：DISCO為了應對海外半導體產(chǎn)能需求，將在主力的桑畑工廠(廣島縣吳市)建設新廠房，力爭將半導體制造及研磨裝置的產(chǎn)能提高一倍。投資額約為110億日元(約合1.4009億美元)，預計于2014年10月竣工。DISCO新廠房采用減震構造，將地震對生產(chǎn)的影響控制在最小限度。據(jù)悉，新廠房預定于2013年7月開工。各層建筑總面積約為6萬平方米。主要負責生產(chǎn)用于削薄半導體材料硅片的磨床及安裝于半導體的切斷、研磨裝置的磨刀石部件。
預計海外的半導體大型企業(yè)將從2012財年后半年開始逐漸增加設備投資。由于DISCO的制造裝置的交易量正在逐漸增加，桑畑工廠目前已經(jīng)處于高負荷運轉(zhuǎn)狀態(tài)。因為預測2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并銷售額為957億日元(約合12.1880億美元)，同比增長7%;合并凈利潤為94億日元(約合1.1971億美元)，同比增長31%，業(yè)績堅挺，因此DISCO決定進行增產(chǎn)投資。
展會名稱：2013年秋季（第82屆）中國電子展（CEF Shanghai 2013）
同期推出：2013年亞洲電子展 2013 IC China 2013中國LED展•上海
展會地址：上海新國際博覽中心（上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號）
展會時間：2013年11月 13日-11月15日
展會規(guī)模：60000平方米，1300家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾
支持單位：中華人民共和國商務部 中華人民共和國工業(yè)與信息化部 中華人民共和國科學技術部
主辦單位：中國電子器材總公司
承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司
展區(qū)設置：
亞洲電子展（AEES）：亞洲電子展、數(shù)碼電子產(chǎn)品及3D立體視像展區(qū)(W1館)
元器件館：綜合元器件、機電元件展區(qū)、電路保護與EMC展區(qū)(W2館)
設備儀器館：儀器儀表、電子設備、電子工具、電子材料(W3館)
新電子館：電源電池及變壓器展區(qū)、LED展區(qū)(W5館)、特種元器件展區(qū)(W4館)
IC CHINA ：電源電池及國家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大成果展區(qū)、IC設計展區(qū)、IC支撐展區(qū)、封裝與測試展區(qū)、IC應用展區(qū)(W5館)
同期研討會
首屆儀器儀表器件選型技術研討會
第四屆電容器應用與選型研討會
第十六屆電路保護與電磁兼容技術研討會
2013電子污染防治英雄會
2013（上海）物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市高層論壇
2013中國國際智慧家庭高峰論壇
第六屆中國LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇
應用引領，共同發(fā)展 ——IC China 2013高峰論壇
半導體產(chǎn)業(yè)大講堂——產(chǎn)業(yè)精英現(xiàn)身與你互動
物聯(lián)網(wǎng)新型應用論壇與沙龍
半導體制造論壇與沙龍
IC咖啡滬京鵬三城聚會系列頭腦風暴 – 2014年半導體產(chǎn)業(yè)趨勢、精彩技術的商業(yè)化、互聯(lián)網(wǎng)思維的芯片業(yè)、進化中的芯片供應鏈、電子工程的職業(yè)規(guī)劃與專業(yè)機會
施協(xié)同創(chuàng)新，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術水平---“中國半導體制造裝備、材料與工藝專題研討會”暨第十六屆中國半導體行業(yè)會集成電路分會、半導體支撐業(yè)分會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會年會
加強核心技術創(chuàng)新，推動設計業(yè)做大做強--國家重大科技專項01專項專家組
新器件、新材料、新生活—MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應用
應用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展
智能化時代下的電子產(chǎn)業(yè)變革
高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題技術研討會
新標準專利與新運營模式
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權所有
