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行業(yè)資訊 中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
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時(shí)間：2014-01-23 09:56:36
[導(dǎo)讀]于2014年1月9至10日在南京成功召開 當(dāng)前，以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)，信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用，孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是世..
于2014年1月9至10日在南京成功召開
當(dāng)前，以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)，信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用，孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點(diǎn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，越來越受到世界各國的高度重視。
為探討中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展，交流國內(nèi)外集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試的最新技術(shù)，由比利時(shí)諾本集團(tuán)組織的“中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”已于2014年1月9日至10日在南京圓滿落幕。
本次高峰論壇邀請了包括工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心主任邱善勤先生、南京市物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心主任吳義杰先生、中國科學(xué)院微電子研究所副所長陳大鵬先生、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所王躍林副所長、中國科學(xué)院微電子研究所主任陳嵐女士、安必昂科技（蘇州）有限公司業(yè)務(wù)支持高級經(jīng)理王瓊安先生、昂寶電子（上海）有限公司副總裁高維先生、中芯國際集成電路制造有限公司執(zhí)行副總裁李序武先生、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司戰(zhàn)略市場與發(fā)展部總監(jiān)胡湘俊先生、華潤微電子上華科技有限公司副總經(jīng)理邵軍先生、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司總監(jiān)劉啟星先生、江蘇長電科技股份有限公司技術(shù)副總經(jīng)理梁新夫先生、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心總經(jīng)理上官東愷先生等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)、集成電路制造商、封裝與測試類公司等嘉賓圍繞中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景與趨勢進(jìn)行了深入探討。
此次峰會(huì)于1月9日上午9點(diǎn)正式開始，由南京市人民政府領(lǐng)導(dǎo)致歡迎辭。工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心的邱善勤主任對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景做了開場主題演講。南京市物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心的吳義杰主任就中國物聯(lián)網(wǎng)與集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)化商業(yè)模式及發(fā)展路徑選擇發(fā)表了演講。中科院微電子研究所的陳大鵬副所長就“開放共享與自主創(chuàng)新”發(fā)表了演講，針對集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)平臺做了深入探討。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所的王躍林副所長針對MEMS規(guī)模制造驗(yàn)證平臺對產(chǎn)品開發(fā)的作用做了演講。他提出了MEMES在科學(xué)技術(shù)上的重大突破、MEMS傳感器在全球的巨大市場和國內(nèi)發(fā)展機(jī)遇的不斷增長，以及MEMS規(guī)模制造驗(yàn)證平臺搭建起產(chǎn)品工藝開發(fā)與規(guī)模制造工廠的聯(lián)系橋梁。
首日下午，中科院微電子研究所的陳嵐主任就支持新一代信息技術(shù)的芯片技術(shù)發(fā)表了演講。她表示可穿戴智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)體現(xiàn)了人、機(jī)、物三元融合，帶來信息處理新的技術(shù)需求。
安必昂科技（蘇州）有限公司業(yè)務(wù)支持高級經(jīng)理王瓊安先生發(fā)表了“帶給兩個(gè)不同世界的一種方案”的演講。大會(huì)第二天，由中芯國際集成電路制造有限公司執(zhí)行李序武副總裁做了開場主題演講。華潤副總經(jīng)理邵軍先生就如何使用差異化模擬工藝提升客戶市場價(jià)值做了演講。江蘇長電科技梁新夫副總經(jīng)理就工藝升級應(yīng)對下一代IC封裝的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行了探討。最后由進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理上官東愷先生針對高密度三維系統(tǒng)級封裝研究與產(chǎn)業(yè)化做了深刻演講。
隨著中國半導(dǎo)體行業(yè)迎來的新一波發(fā)展高峰，本屆論壇致力于為中國集成電路設(shè)計(jì)公司、制造商、封裝測試類公司以及業(yè)內(nèi)相關(guān)人士搭建一個(gè)良好的溝通平臺，對促進(jìn)與推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)的未來發(fā)展帶來了積極的影響。
會(huì)議官網(wǎng)：http://www.noppen.com.cn/upcoming/L1328/index.asp
