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Deca Technologies 晶圓級封裝組件發(fā)貨量突破1億件

  • 時間：2014-11-03 15:18:03

[導讀]半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，宣布其組件發(fā)貨量突破1億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面..

半導體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，宣布其組件發(fā)貨量突破1億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現(xiàn)更快速的上市時間。

憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp.所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 半導體元件商,一直面臨的周期時間和資金成本挑戰(zhàn),因而能迅速實現(xiàn)了這一里程碑。