芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片不是天然長出來的，也不是宅男用電腦打印出來的。它的誕生，是個(gè)復(fù)雜漫長的旅行。簡單來分，芯片制造過程有這么幾個(gè)階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建（Wafer Fabrication）芯片后端——封裝（Package）→完整測試（Initial Test and Final Test）-
芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片筑造無缺進(jìn)程席卷芯片計(jì)劃、晶片筑造、封裝筑造、測試等幾個(gè)合節(jié)，此中晶片筑造進(jìn)程尤為的豐富。最先是芯片計(jì)劃，憑據(jù)計(jì)劃的需求，天生的“圖樣” 晶圓的因素是硅，硅是由石英沙所簡明出來的...
2023-04-01 10:00:01 -
Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用
...芯片架構(gòu)提供商ArmHoldings首席執(zhí)行官ReneHaas宣布，公司正加大投入開發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。Haas表示，...
2025-07-31 12:50:48 -
高拓訊達(dá)發(fā)布三模Wi-Fi 6芯片
...芯片系列ATBM6x65，包括兩個(gè)型號(hào)：-ATBM6165，支持2.4GHz和5GHzWi-Fi6、BLE5.4和經(jīng)典藍(lán)牙BT-ATBM6065，支持2.4GHzWi-Fi6...
2025-07-30 18:48:37 -
中國企業(yè)爭相搶購H20芯片！NVIDIA已向臺(tái)積電下訂30萬顆
...芯片，包括互聯(lián)網(wǎng)巨頭騰訊和字節(jié)跳動(dòng)。最新消息顯示，因中國市場的強(qiáng)勁需求，NVIDIA已向臺(tái)積電下訂了30萬顆H20芯片。報(bào)道指出，此次30萬顆H20芯片的訂單，是對(duì)NVIDI...
2025-07-30 15:34:12 -
美國正式允許英偉達(dá)向華出貨AI芯片：讓中國企業(yè)買到芯片就停止自研！
...芯片。白宮國家經(jīng)濟(jì)顧問KevinHassett表示，美國總統(tǒng)川普及其團(tuán)隊(duì)已決定允許英偉達(dá)對(duì)中國出貨芯片，顯然指的是英偉達(dá)專為中國市場設(shè)計(jì)的H20人工智能(AI)芯片。他指出，...
2025-07-30 11:16:02 -
三星獲特斯拉165億美元芯片合同 馬斯克：其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑
...芯片制造協(xié)議。知情人士透露，三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同，客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。特斯拉CEO埃隆·馬斯克在社交平...
2025-07-29 11:17:16 -
馬斯克確認(rèn)：三星斬獲165億美元特斯拉芯片大單！
...芯片代工協(xié)議。該合同的有效開始日期是2024年7月26日（收到訂單），結(jié)束日期是2033年12月31日。盡管三星基于商業(yè)機(jī)密保護(hù)要求，并未直接透露客戶身份，但有知情人士指出，...
2025-07-28 18:41:41 -
高溫?zé)崤蛎洸町?劇烈震動(dòng)？高Tg底填膠破解芯片封裝兩大“致命傷”
...芯片，焊點(diǎn)脫落=死神踩油門！中國電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子也日新月異，驅(qū)動(dòng)智能設(shè)備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：...
2025-07-28 15:49:58 -
三星簽下165億美元芯片代工大單 股價(jià)應(yīng)聲而漲
...芯片代工大單。本周恰逢三星即將公布財(cái)報(bào)，這一新訂單無疑將令投資者對(duì)其前景增添一分信心。在這一利好消息推動(dòng)下，三星股價(jià)在韓股市場上早盤一度上漲3.5%，創(chuàng)下近四周來最大盤中漲幅...
2025-07-28 13:33:38 -
國科微發(fā)布輕算力多目AOV視覺芯片；可應(yīng)用行車記錄儀
...芯片GK7203V1系列，為消費(fèi)級(jí)攝像頭、低功耗電池?cái)z像頭、行車記錄儀、可視門鈴門鎖、無人機(jī)圖傳、掃碼器、人臉識(shí)別終端等多元應(yīng)用場景提供高集成度、低成本解決方案。該系列芯片進(jìn)...
2025-07-28 13:33:06 -
芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括哪些?
...芯片架構(gòu)是芯片設(shè)計(jì)的核心，它決定了芯片的功能、性能以及與外部設(shè)備的協(xié)同工作方式。可以把芯片架構(gòu)理解為建筑設(shè)計(jì)圖，它描述了整個(gè)芯片的組織結(jié)構(gòu)和功能模塊，類似于房屋設(shè)計(jì)圖描繪了房...
2025-07-23 08:56:25 -
鋰電池快充芯片 XSP30：2-3 節(jié)串聯(lián)鋰電池充電管理的革新者
...芯片成為了市場的迫切剛需。XSP30作為一款支持PD/QC快充協(xié)議的升降壓型鋰電池充電IC，憑借其獨(dú)特的2-3節(jié)電池兼容、2A大電流快充等特性，正悄然改變著便攜式設(shè)備的充電格...
2025-07-22 13:16:05 -
填補(bǔ)技術(shù)空白！我國研制出系列牛用基因芯片
...芯片”和“‘高產(chǎn)、抗病、長生產(chǎn)期’功能強(qiáng)化基因組預(yù)測芯片”。這一系列具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基因芯片，填補(bǔ)了我國在該領(lǐng)域的技術(shù)空白?；?strong>芯片是一種高通量、高靈敏度、高特異性的生...
2025-07-22 11:13:20 -
數(shù)字電源控制芯片選型：從PWM精度到通信接口的實(shí)戰(zhàn)考量
...芯片的選型直接決定了系統(tǒng)的效率、動(dòng)態(tài)響應(yīng)與智能化水平。從PWM分辨率、環(huán)路補(bǔ)償靈活性到通信接口兼容性，工程師需在性能、成本與開發(fā)周期間找到最優(yōu)解。本文結(jié)合TI、ADI、Inf...
2025-07-22 10:29:46 -
RISC-V生態(tài)適配：平頭哥C910自研芯片啟動(dòng)流程與主線內(nèi)核補(bǔ)丁提交全解析
...芯片的重要突破。本文通過C910平臺(tái)啟動(dòng)流程解析、關(guān)鍵內(nèi)核補(bǔ)丁開發(fā)、主線提交實(shí)戰(zhàn)，完整呈現(xiàn)從芯片適配到社區(qū)貢獻(xiàn)的全鏈路技術(shù)細(xì)節(jié)，助力國產(chǎn)RISC-V生態(tài)建設(shè)。一、C910啟動(dòng)...
2025-07-21 16:12:54 -
詳解PFC芯片的重要作用
...芯片(功率因數(shù)校正控制器)在電源系統(tǒng)中的作用主要體現(xiàn)在以下方面：提高電能利用效率通過優(yōu)化輸入電流波形與電壓的相位匹配，顯著提升功率因數(shù)(PF值接近1)，減少電網(wǎng)負(fù)擔(dān)。例如，必...
2025-07-21 16:11:46 -
深入分析開關(guān)電源芯片內(nèi)部電路
...芯片通過檢測輸出電壓反饋信號(hào)，動(dòng)態(tài)調(diào)整占空比以維持穩(wěn)定輸出。?驅(qū)動(dòng)電路包含功率放大器或?qū)Ｓ抿?qū)動(dòng)模塊，將控制信號(hào)轉(zhuǎn)換為足夠驅(qū)動(dòng)功率MOS管的高電流信號(hào)。例如，LM2675芯片通...
2025-07-21 16:11:01 -
VK36N3D 芯片的基本概述
...芯片專為檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作而設(shè)計(jì)，具有極高的集成度。這意味著在實(shí)際應(yīng)用中，工程師僅需搭配極少的外部組件，就能輕松實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測功能，大大簡化了電路設(shè)計(jì)，降低...
2025-07-21 14:46:09 -
CC2530 芯片：特性與多元應(yīng)用的深度解析
...芯片技術(shù)成為支撐這一宏大架構(gòu)的基石。CC2530芯片，作為一款在無線通信領(lǐng)域頗具影響力的片上系統(tǒng)(SoC)，以其獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用，為眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供了高效且可靠的...
2025-07-21 14:34:20 -
芯片：模塊的核心動(dòng)力
...芯片堪稱藍(lán)牙模塊的“心臟”，決定著其運(yùn)算能力與整體性能。優(yōu)質(zhì)的芯片能保障藍(lán)牙模塊高效穩(wěn)定地運(yùn)行。以低功耗藍(lán)牙模塊為例，Nordic、Ti等廠商的芯片表現(xiàn)出色。億佰特的低功耗藍(lán)...
2025-07-21 14:03:01 -
芯片及系統(tǒng)的電源完整性建模與設(shè)計(jì)
...芯片及系統(tǒng)的性能不斷提升，對(duì)電源完整性的要求也日益嚴(yán)苛。電源完整性(PowerIntegrity，PI)關(guān)乎芯片及系統(tǒng)能否穩(wěn)定、高效地運(yùn)行，已成為電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵考量因素。...
2025-07-21 10:28:58 -
繼蘋果華為小米之后，又一手機(jī)大廠搞定自研芯片！
...芯片。這一消息不僅標(biāo)志著谷歌在手機(jī)芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，也意味著它加入了蘋果、三星、華為和小米等手機(jī)廠商的行列，成為了擁有自研芯片的公司之一?。ü雀鑀ixel9Pro）據(jù)知情...
2025-07-20 06:43:52 -
從芯片設(shè)計(jì)底層構(gòu)建安全機(jī)制，RISC-V可信根提升SoC安全等級(jí)
...芯片設(shè)計(jì)之初就嵌入的硬件安全基礎(chǔ)，用于提供關(guān)鍵的安全服務(wù)，如安全啟動(dòng)、固件OTA更新、遠(yuǎn)程身份驗(yàn)證以及數(shù)據(jù)加解密等。Rambus的方案通過一個(gè)定制化的RISC-V安全內(nèi)核實(shí)現(xiàn)...
2025-07-18 13:32:19 -
Tenstorrent首席架構(gòu)師 練維漢：芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入黃金時(shí)代，多樣化架構(gòu)才能應(yīng)對(duì)未來AI計(jì)算需求
...芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新愿景。練維漢強(qiáng)調(diào)，開放不僅是技術(shù)發(fā)展的哲學(xué)，更是推動(dòng)進(jìn)步的動(dòng)力。他以清晰的邏輯和前瞻性的視角，展示了Tenstorrent如何通過開源與協(xié)作，引領(lǐng)AI芯片設(shè)...
2025-07-17 10:42:15 -
TrendForce集邦咨詢: 英偉達(dá)H20出口解禁助力需求釋放，預(yù)估中國外購AI芯片比例將回升至49%
...芯片主力，帶動(dòng)HBM需求同步增加。依最新形勢推估，在NVIDIA可能將沖刺原定出貨目標(biāo)下，TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)升中國AI市場外購NVIDIA、AMD(超威)等芯...
2025-07-16 18:00:49 -
Vishay推出PLCC-6封裝RGB LED通過獨(dú)立控制紅色、綠色和藍(lán)色芯片實(shí)現(xiàn)寬色域
...芯片，采用獨(dú)立陽極和陰極連接，能夠分別控制每顆芯片的顏色，通過混色，使色域三角形定義色域中的每種顏色都落在CIE1931顏色空間里。日前推出的VishaySemiconduc...
2025-07-16 17:52:02 -
繼英偉達(dá)H20后，又一巨頭宣布將重啟對(duì)華出口AI芯片
...芯片H20在中國的銷售，并計(jì)劃推出一款面向中國市場的RTXPRO全新圖形處理器（GPU）；美國芯片公司超微半導(dǎo)體（AMD）也緊隨其后，宣布將恢復(fù)向中國出口為其市場量身定制的M...
2025-07-16 17:45:51 -
Valens VA7000芯片組為D3 Embedded的首個(gè)MIPI A-PHY嵌入式視覺平臺(tái)提供關(guān)鍵連接支持
...芯片組為D3Embedded公司推出的從攝像頭到處理器的綜合平臺(tái)提供了關(guān)鍵的MIPIA-PHY連接解決方案。這一平臺(tái)是市場上首個(gè)面向嵌入式視覺系統(tǒng)的、可立即部署的高性能A-P...
2025-07-16 16:16:50 -
KT6368A藍(lán)牙芯片IC/板模塊串口BLE SPP
...芯片項(xiàng)目名稱：KT6368A藍(lán)牙雙模芯片集成目標(biāo)：將低成本，易于使用的藍(lán)牙功能嵌入到雙向數(shù)據(jù)通信設(shè)備中(例如，物聯(lián)網(wǎng)傳感器，可穿戴設(shè)備，工業(yè)控制)。為什么要做這個(gè)項(xiàng)目?1.具...
2025-07-15 17:02:35 -
SK keyfoundry攜手LB Semicon聯(lián)合開發(fā)Direct RDL，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)升級(jí)，強(qiáng)化汽車高性能芯片競爭力
...芯片表面的金屬布線與絕緣層，用于實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的電連接。該技術(shù)主要應(yīng)用于WLP（晶圓級(jí)封裝）和FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）流程，有助于增強(qiáng)芯片與基板的互聯(lián)性并降低信號(hào)干...
2025-07-15 15:16:48 -
NRF52832 與 NRF51822 的全面比較：探尋無線芯片的差異與選擇
...芯片的領(lǐng)域中，NordicSemiconductor的NRF52832和NRF51822兩款芯片備受關(guān)注。它們在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居等眾多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。然而，這...
2025-07-14 13:37:19