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芯片制作工藝流程簡(jiǎn)單介紹

芯片不是天然長(zhǎng)出來(lái)的,也不是宅男用電腦打印出來(lái)的。它的誕生,是個(gè)復(fù)雜漫長(zhǎng)的旅行。簡(jiǎn)單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)芯片后端——封裝(Package)→完整測(cè)試(Initial Test and Final Test)