在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)的迅猛發(fā)展對(duì) GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計(jì)算密度和功耗的不斷攀升，散熱問題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風(fēng)冷方案已難以滿足日益增長(zhǎng)的散熱需求，嵌入式液冷技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為解決 GPU 芯片散熱難題的有效途徑。

GPU 芯片面臨的散熱挑戰(zhàn)

GPU 芯片作為人工智能和高性能計(jì)算的核心組件，其計(jì)算能力的提升是以功耗的大幅增加為代價(jià)的。以英偉達(dá)的 H100 和 H200 GPU 為例，它們的功耗可達(dá) 1500W 以上。如此高的功耗在芯片運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時(shí)有效地散發(fā)出去，芯片溫度將迅速升高。過高的溫度不僅會(huì)導(dǎo)致 GPU 性能下降，出現(xiàn)計(jì)算錯(cuò)誤、運(yùn)行不穩(wěn)定等問題，還會(huì)加速芯片老化，縮短其使用壽命。

傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱系統(tǒng)通過風(fēng)扇強(qiáng)制空氣流動(dòng)，帶走芯片表面的熱量。然而，空氣的導(dǎo)熱系數(shù)極低，僅約 0.024W/mK，這使得風(fēng)冷系統(tǒng)在面對(duì)高功率密度的 GPU 芯片時(shí)顯得力不從心。當(dāng)單機(jī)柜功率密度超過 20kW 后，風(fēng)冷系統(tǒng)的散熱成本與難度急劇增加，散熱效率卻難以保證，無法滿足 GPU 芯片對(duì)散熱的嚴(yán)苛要求。

嵌入式液冷技術(shù)的原理與優(yōu)勢(shì)

嵌入式液冷技術(shù)通過將微通道冷卻塊直接集成到芯片封裝中，實(shí)現(xiàn)了熱源與冷卻介質(zhì)的緊密耦合。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)理念從根本上改變了傳統(tǒng)的散熱方式，顯著降低了熱阻，提高了散熱效率。以 JetCool 為 NVIDIA H100 GPU 設(shè)計(jì)的 SmartPlate 為例，它采用單相直接芯片液冷技術(shù)，具有 0.021°C/W 的低熱阻，能夠支持高達(dá) 1500W 的散熱功率。

嵌入式液冷技術(shù)將液體冷卻系統(tǒng) “集成進(jìn)” 芯片或封裝內(nèi)，而不是像傳統(tǒng)那樣把散熱器掛在芯片外邊。具體來說，是在 CPU 封裝(IHS 或直接在封裝外殼)上集成一個(gè)微通道冷卻塊，液體通過這些微通道直流熱點(diǎn)區(qū)域帶走熱量。這種做法將熱源和冷卻介質(zhì)之間的熱阻降到最低，能夠更快速、有效地將芯片產(chǎn)生的熱量傳遞出去。

嵌入式液冷對(duì) GPU 性能的提升

嵌入式液冷技術(shù)能夠有效降低 GPU 芯片的運(yùn)行溫度，使其保持在一個(gè)較為穩(wěn)定的低溫環(huán)境中運(yùn)行。這對(duì)于維持 GPU 的高性能輸出至關(guān)重要。當(dāng)芯片溫度過高時(shí)，為了防止過熱損壞，GPU 會(huì)自動(dòng)降低工作頻率，即出現(xiàn)所謂的 “降頻” 現(xiàn)象。而降頻會(huì)導(dǎo)致 GPU 的計(jì)算性能大幅下降，嚴(yán)重影響人工智能和高性能計(jì)算任務(wù)的執(zhí)行效率。

通過嵌入式液冷技術(shù)，GPU 芯片能夠始終保持在最佳工作溫度范圍內(nèi)，避免了因溫度過高而導(dǎo)致的降頻現(xiàn)象，從而確保了 GPU 能夠持續(xù)穩(wěn)定地輸出高性能計(jì)算能力。這對(duì)于那些對(duì)計(jì)算性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景，如大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練、復(fù)雜科學(xué)計(jì)算等，具有重要意義。

嵌入式液冷在能耗、噪音和空間方面的優(yōu)勢(shì)

能耗降低

在數(shù)據(jù)中心等大規(guī)模計(jì)算環(huán)境中，散熱系統(tǒng)的能耗占據(jù)了相當(dāng)大的比例。傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)需要消耗大量電能來驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)，以實(shí)現(xiàn)空氣的強(qiáng)制對(duì)流散熱。而嵌入式液冷系統(tǒng)由于其高效的散熱性能，能夠在較低的功率下實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。例如，Supermicro 與英偉達(dá)合作的液冷 AI 開發(fā)平臺(tái)，采用液冷系統(tǒng)可降低高達(dá) 40% 的電力使用，顯著提升了 AI 工作負(fù)載效率。這不僅有助于降低數(shù)據(jù)中心的運(yùn)營(yíng)成本，還符合當(dāng)前社會(huì)對(duì)節(jié)能減排、綠色計(jì)算的發(fā)展需求。

噪音降低

傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)中的風(fēng)扇在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的噪音，這在一些對(duì)噪音環(huán)境要求較高的場(chǎng)所，如辦公室、科研機(jī)構(gòu)等，是一個(gè)不容忽視的問題。而嵌入式液冷系統(tǒng)由于沒有風(fēng)扇或者風(fēng)扇轉(zhuǎn)速較低，運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的噪音非常小，能夠?yàn)橛脩籼峁┮粋€(gè)安靜的工作環(huán)境。這對(duì)于提升用戶體驗(yàn)、滿足特定場(chǎng)景的使用需求具有積極作用。

空間節(jié)省

嵌入式液冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更加緊湊，相比于傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)中體積龐大的散熱器和復(fù)雜的風(fēng)道結(jié)構(gòu)，它占用的空間更小。在數(shù)據(jù)中心等空間資源寶貴的環(huán)境中，嵌入式液冷技術(shù)能夠更有效地利用空間，提高空間利用率。這使得數(shù)據(jù)中心可以在有限的空間內(nèi)部署更多的計(jì)算設(shè)備，提升整體計(jì)算能力。

嵌入式液冷技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀與未來展望

目前，嵌入式液冷技術(shù)已經(jīng)在人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。英偉達(dá)等行業(yè)巨頭紛紛推出采用液冷技術(shù)的 GPU 產(chǎn)品和解決方案，引領(lǐng)了行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，越來越多的新建數(shù)據(jù)中心開始采用液冷技術(shù)來滿足日益增長(zhǎng)的散熱需求，提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)行效率和可靠性。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，嵌入式液冷技術(shù)有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和推廣。未來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，對(duì) GPU 芯片性能的要求將進(jìn)一步提高，散熱問題也將變得更加嚴(yán)峻。嵌入式液冷技術(shù)作為一種高效、可靠的散熱解決方案，將在未來的計(jì)算領(lǐng)域中發(fā)揮更加重要的作用，為推動(dòng)科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支持。

綜上所述，GPU 芯片對(duì)嵌入式液冷技術(shù)的需求源于其日益增長(zhǎng)的計(jì)算密度和功耗所帶來的嚴(yán)峻散熱挑戰(zhàn)。嵌入式液冷技術(shù)以其高效的散熱性能、顯著的能耗降低、噪音減少和空間節(jié)省等優(yōu)勢(shì)，成為了提升 GPU 芯片性能、保障其穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。在未來，隨著技術(shù)的不斷完善和應(yīng)用的深入拓展，嵌入式液冷技術(shù)將為 GPU 芯片的發(fā)展注入新的活力，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。