車載電驅(qū)“芯”引擎：RIGOL功率半導(dǎo)體動態(tài)性能測試解決方案解析

RIGOL提供了專業(yè)的功率半導(dǎo)體動態(tài)參數(shù)測試解決方案，助力工程師實現(xiàn)高效評估與優(yōu)化器件性能。

羅克韋爾自動化推出 PointMax I/O，助力靈活工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計并降低運營復(fù)雜性

全新 I/O 解決方案賦予制造商更大的設(shè)計自由度，打造更智能、更具適應(yīng)性更的設(shè)備

英特爾代工：在現(xiàn)實中突圍，在信任中重生

貿(mào)澤推出全新自動化資源中心

2025年8月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新自動化資源中心，為工程師帶來豐富的工業(yè)自動化新技術(shù)。借助這些資源，該領(lǐng)域的專業(yè)工程師將能夠了解控制系統(tǒng)、機器人和先進自動化軟件的新進展。

摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

邊緣AI與遠距離連接技術(shù)結(jié)合，樹立私密、可擴展物聯(lián)網(wǎng)建筑傳感新基準(zhǔn)

英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2，將工業(yè)應(yīng)用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應(yīng)對工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計，例如電動汽車充電機、光伏逆變器、不間斷電源、電機驅(qū)動和固態(tài)斷路器等。

?艾德克斯IT-N2100 系列太陽能陣列模擬器助力上海交大光伏技術(shù)研究

近日，上海交通大學(xué)風(fēng)電研究中心（蔡旭教授）科研團隊在光伏轉(zhuǎn)換器硬件驗證領(lǐng)域取得重要進展，其研究成果已獲國際權(quán)威期刊收錄。值得關(guān)注的是，團隊在實驗環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N2100系列太陽能陣列模擬器?，為新型光伏系統(tǒng)的高效驗證提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。

尊湃芯片竊密案宣判：創(chuàng)始人獲刑6年，華為勝訴！

此前在半導(dǎo)體圈引起莫大轟動，且備受社會大眾關(guān)注的“尊湃通訊芯片竊密案”，如今終于迎來了一審宣判！

ITECH重磅發(fā)布IT2705直流電源分析儀，重構(gòu)模塊化測試體驗

隨著測試需求不斷升級，多設(shè)備協(xié)同測試已成為常態(tài)，但隨之面臨的是接線繁瑣、設(shè)備不同步、操控復(fù)雜及測試效率低下等一系列問題。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，8月1日，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT2705直流電源分析儀，面向研發(fā)驗證與產(chǎn)線集成測試場景，為半導(dǎo)體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測試新體驗。

FLOW Digital Infrastructure宣布在東京市中心新建數(shù)據(jù)中心

東京市中心規(guī)模最大的托管數(shù)據(jù)中心設(shè)施之一 首棟建筑預(yù)計于2027年第一季度投入使用 東京2025年7月31日 /美通社/ -- 專注于亞太地區(qū)的另類投資公司太盟投資集團（PAG）旗下的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施平臺FLOW Digital Infrastructure（簡稱&q...

WAIC 2025：開普勒大黃蜂挑戰(zhàn)8小時直播圓滿收官，引領(lǐng)具身智能商業(yè)化新征程

上海2025年7月31日 /美通社/ -- 7月26日-29日，2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議（簡稱"WAIC 2025"）在上海舉行。大會聚焦人工智能發(fā)展的關(guān)鍵命題，系統(tǒng)刻畫智能時代的知識版圖與時代坐標(biāo)。開普勒機器人以工業(yè)場景的沉浸式展...

Supermicro 開放存儲峰會，展示人工智能工作負載對存儲的影響：由 8 月 12 日開始

擴展的虛擬活動包含 9 個環(huán)節(jié)、23 家企業(yè)及 40 位演講者，較 2024 年的 7 個環(huán)節(jié)有所增加。 專注于人工智能工作負載，包括分布式推理基礎(chǔ)設(shè)施模型、基于 Agentic、RAG 和生成式人工智能 (GenAI) 的...

BSI亮相2025世界人工智能大會：以國際標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建可信AI未來

上海2025年8月1日 /美通社/ -- 7月28日，2025世界人工智能大會"大模型智塑全球產(chǎn)業(yè)新秩序"論壇在上海徐匯西岸成功召開。開源大模型為全球產(chǎn)業(yè)帶來新的變革和潛力，技術(shù)加速迭代創(chuàng)新，應(yīng)用與產(chǎn)品大量涌現(xiàn)。然而在安全方面，倫理規(guī)范、權(quán)責(zé)界定、識別與防御技...

Cognizant籌辦最大規(guī)模氛圍編程活動

-Cognizant正在籌辦全球最大規(guī)模的氛圍編程活動，以提升數(shù)千名員工的AI素養(yǎng) 為抓住人工智能經(jīng)濟將創(chuàng)造的巨大機遇，Cognizant與Lovable、Windsurf、Cursor、Gemini Code Assist以及GitHub Copilot攜手合作，全面提升人才...

納祥科技手寫板IC NX701G，外圍電路簡單，功能覆蓋TW162

納祥科技NX701G是一款通用的手寫板擦寫自動控制芯片，它采用3V紐扣電池或者兩節(jié)或者三節(jié)普通干電池供電，自帶升壓電路，并每次自動產(chǎn)生1個極性相反的高壓擦寫脈沖，以達到一次性對手寫板進行擦寫的目的