中國上海,2025年10月9日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出一款創(chuàng)新型保護用肖特基勢壘二極管“RBE01VYM6AFH”,該產(chǎn)品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)這對此消彼長的特性之間實現(xiàn)了高維度平衡,可為ADAS攝像頭等配備了像素日益提高的各種圖像傳感器的應用,提供高可靠性的保護解決方案。
中國,北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議,此次深圳站在保留Works With大會展現(xiàn)智能物聯(lián)領域最新創(chuàng)新的基礎上,更加聚焦中國開發(fā)人員的實際需求,深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色,匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領域頂尖技術專家、行業(yè)領袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術、人工智能(AI)和邊緣計算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢,助力國內(nèi)開發(fā)人員把握人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)轉(zhuǎn)型新機遇。
MATLAB 和 Simulink 的最新版本包含更新的工具箱,助力工程師、科學家、學生和教育工作者加速設計、仿真與分析工作流
ABB 于10月8日宣布,已簽署協(xié)議將其機器人業(yè)務單元出售給軟銀集團(東京證交所代碼:9984,“軟銀集團”),企業(yè)估值 53.75 億美元,不再推進此前擬定的機器人業(yè)務獨立上市計劃。該交易尚需獲得監(jiān)管機構批準并滿足慣例成交條件,預計將于 2026 年中后期完成。
AI的計算、數(shù)據(jù)傳輸與存儲已經(jīng)成為當下數(shù)據(jù)中心和服務器端最為關注的問題之一。在有限的空間和成本內(nèi)如何實現(xiàn)更高的收益,如何讓存儲方案給計算單元提供充足的數(shù)據(jù)支持,加速數(shù)據(jù)交換,節(jié)省電力和散熱成本都值得探討,其中就包括閃存技術如何扮演起關鍵角色。
網(wǎng)頁版全新線圈仿真與優(yōu)化平臺,助力工業(yè)、機器人及醫(yī)療系統(tǒng)的定制化線圈設計
搭載第三代無線SoC中的Secure Vault安全技術率先通過PSA 4級認證。SiMG301是首批獲得連接標準聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺認證的產(chǎn)品之一,可顯著加速Matter部署進程。
2025年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。
全新車規(guī)級型號符合 AEC-Q200 標準,為電源線與汽車系統(tǒng)應用提供高效的 EMI 抑制與噪聲濾波解決方案
工程師在新型 68 系列高壓繼電器(帶引線)中實現(xiàn)了 200W 開關功率,非常適合要求嚴格的測試、醫(yī)療和能源應用
新型單通道驅(qū)動器采用2.5 kV電容隔離技術,可提升功率密度、加快開關速度、增強電機驅(qū)動器、逆變器及工業(yè)電源的可靠性。
在2025年Altera創(chuàng)新者大會上,Altera推出全新FPGA軟硬件解決方案,以進一步拓展可編程邏輯在工業(yè)、視覺、通信及數(shù)據(jù)中心等領域的應用廣度與擴展能力。作為全球最大專注于FPGA的解決方案提供商,Altera將憑借自身獨特的優(yōu)勢,為當今由AI驅(qū)動的世界提供安全、可擴展、面向未來的可編程解決方案,以滿足持續(xù)增長的市場需求。
9月26日上午,由廣東省教育基金會發(fā)起的,村田集團華南區(qū)四家公司攜手參與的“綠色愛心電腦”項目,在陸河縣新田鎮(zhèn)中心小學舉行了捐贈儀式。該項目旨在通過捐贈電腦等電子設備,改善鄉(xiāng)村學校的教學條件。
近日,先進材料和特種化學品領域的全球領導者世索科發(fā)布全新的高溫牌號的無含氟表面活性劑(NFS)全氟橡膠(FFKM)產(chǎn)品組合。這一系列的創(chuàng)新產(chǎn)品經(jīng)過精心設計,可在最嚴苛的環(huán)境中提供卓越的密封性能,同時支持半導體行業(yè)向更可持續(xù)的未來邁進。
2025 年 10 月 8 日,全球科技投資版圖再掀波瀾。日本軟銀集團與瑞士工程巨頭 ABB 正式簽署協(xié)議,前者將以 53.75 億美元(約合 54 億美元)收購后者旗下機器人業(yè)務部門。