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半導(dǎo)體2018半導(dǎo)體測(cè)試解決方案
對(duì)于模擬、混合信號(hào)和RF測(cè)試，傳統(tǒng)ATE 的測(cè)試覆蓋范圍往往無(wú)法跟上半導(dǎo)體技術(shù)需求變化的腳步。
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射頻集成電路(RFIC)測(cè)試
功率放大器(PA) - 作 為分立元件或集成前端模塊(FEM)的一部分 - 是現(xiàn)代無(wú)線電中最完整的RF集成電路 (RFIC)之一。 本系列教程由兩部分組成， 通過(guò)交互式白皮書(shū)以及多個(gè)演示視頻，介 紹了RFPA和FEM測(cè)試的基礎(chǔ)知識(shí)。
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NI半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)STS
借助半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng) 降低測(cè)試成本?；赑XI的NI半導(dǎo)體測(cè)試 系統(tǒng)(STS)結(jié)合了射頻和混合信號(hào)生產(chǎn)測(cè) 試所需的模塊化儀器 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件。
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關(guān)于5G新空口不可不知的五件事
3GPP Release 15 對(duì)5G新空口(NR)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了正式定義。了解該標(biāo)準(zhǔn)的新功能以及相應(yīng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試解決方案。