高交會(huì)電子展ELEXCON——作為中國(guó)最重要的專(zhuān)業(yè)電子展,經(jīng)過(guò)十年的努力,業(yè)已成為全球領(lǐng)先電子產(chǎn)品和技術(shù)供應(yīng)商進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的出發(fā)點(diǎn),和面向中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)行大規(guī)模品牌推廣、發(fā)布新產(chǎn)品新技術(shù)以及業(yè)務(wù)交流的首選專(zhuān)業(yè)平臺(tái)。

高交會(huì)電子展同時(shí)也是中國(guó)科技第一展——中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)高交會(huì))的重要組成部分。高交會(huì)是中國(guó)規(guī)模最大、最具影響力的科技類(lèi)展會(huì), 展示內(nèi)容涵蓋消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、三網(wǎng)融合、移動(dòng)互聯(lián)、智能醫(yī)療、智能家居、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

第十六屆高交會(huì)電子展將于2014年11月16-21日在深圳會(huì)展中心2號(hào)館舉行,屆時(shí),超過(guò)60,000名來(lái)自中國(guó)乃至全球的電子產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人士將共聚于此,共同探討最新行業(yè)趨勢(shì),觀摩學(xué)習(xí)新產(chǎn)品、新技術(shù)、新方案。

參與ELEXCON2014,將有助于您:

把握傳統(tǒng)市場(chǎng)小型化、綠色化、智慧化、互聯(lián)化轉(zhuǎn)型機(jī)遇: 手機(jī)、消費(fèi)電子、IT與網(wǎng)絡(luò)通信、安防、LED、電力能源、醫(yī)療電子、汽車(chē)電子等;

提前布局未來(lái)新興產(chǎn)業(yè): 穿戴式設(shè)備、3D打印、工業(yè)4.0、工業(yè)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等。

電子元器件

集成電路 被動(dòng)元件 分立元器件 傳感器 連接器 嵌入式技術(shù) PCB

工廠自動(dòng)化設(shè)備

工業(yè)機(jī)器人 點(diǎn)膠機(jī) SMT設(shè)備 線束加工設(shè)備 工控機(jī)

電源 儀器儀表 中小尺寸顯示 電子材料 防靜電材料 檢測(cè)認(rèn)證服務(wù),等

展位:2B36

村田(中國(guó))投資有限公司

超小型低功耗藍(lán)牙模塊

尺寸和功率為村田以往產(chǎn)品的四分之一的超小型、超低功耗 Bluetooth® Smart模塊,只需紐扣電池就能工作數(shù)個(gè)月或數(shù)年。該模塊已經(jīng)取得電波法以及Bluetooth®認(rèn)證,可大幅度降低用戶的開(kāi)發(fā)成本?蓮V泛應(yīng)用于小型化和低功耗的需求非常高的手環(huán)、眼鏡等可穿戴式設(shè)備。

展位:2D67

東芝電子(中國(guó))有限公司

近距離無(wú)線傳輸技術(shù)“TransferJet“

操作直觀:兩個(gè)設(shè)備靠在一起,就可以自動(dòng)傳輸文件了。無(wú)需插入連接線,無(wú)需設(shè)置主從設(shè)備,無(wú)需設(shè)置密碼,無(wú)需配對(duì)。連接安全:近距離傳輸,最小化了數(shù)據(jù)泄露空間。高效傳輸:發(fā)射功率小,不會(huì)干擾周邊設(shè)備。多人在同一區(qū)域同 時(shí)使用TransferJet功能的設(shè)備,不會(huì)相互干擾。

展位:2F57

華新科技股份有限公司

RF MLCC

以銅取代銀電極,并克服共燒過(guò)程氧化反應(yīng),乃一保有原導(dǎo)電特性并兼顧成本競(jìng)爭(zhēng)力、符合綠色環(huán)保、節(jié)能需求與量產(chǎn)可行性之新式微波介電陶瓷材料系統(tǒng)。 該材料現(xiàn)已成功導(dǎo)入華新科技高頻用NP0型RF MLCC系列產(chǎn)品,并陸續(xù)建立多種不同尺寸(01005~0805)、不同電容值(0.1~100pF)與耐電壓規(guī)格(16~500V)之系列產(chǎn)品。

展位:2C71

香港航空電子有限公司

SF58系列

托盤(pán)式Push–Eject式Micro SIM卡座連接器。高1.3㎜、寬15.5㎜、深16.35㎜的業(yè)界最薄、面積最小產(chǎn)品;獨(dú)特的托盤(pán)鎖構(gòu)造,抗跌落沖擊性強(qiáng);附帶識(shí)別SIM卡功能,防止卡誤插入;SMT貼片后可目視檢查焊接端子部的構(gòu)造;設(shè)置4處hold-down,強(qiáng)化接地,防EMI干擾;無(wú)鉛、無(wú)鹵;卷裝包裝支持自動(dòng)貼片。

展位:2D61

三星電機(jī)有限公司

無(wú)線充電(WPT)

主要應(yīng)用在智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備及車(chē)載上,三星電機(jī)在無(wú)線充電技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,持續(xù)開(kāi)發(fā)并推出符合目前三大無(wú)線充電聯(lián) (Qi,A4WP,PMA)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品,以滿足客戶的各種需求,并且部分產(chǎn)品已經(jīng)成功商用。

展位:2B20

廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司

柔性端頭多層片式陶瓷電容器

柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強(qiáng)度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)3mm 以上,同時(shí)具有優(yōu)良的抗振動(dòng)性和可靠性。主要應(yīng)用于PCB板極易產(chǎn)生彎曲變形的場(chǎng)合、PCB板承受振動(dòng)較大的場(chǎng)合以及安全性能要求較高的場(chǎng)合。

展位:2A65

深圳市亞曄實(shí)業(yè)有限公司

家居智能化系統(tǒng)

家居智能化系統(tǒng)由客戶端軟件(手機(jī)、平板、電腦 等)、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、中央控制器、以及網(wǎng)絡(luò)電子控制單元組成。網(wǎng)絡(luò)電子控制單元是整個(gè)智能家居系統(tǒng)的基礎(chǔ),包含網(wǎng)絡(luò)家電控制板、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)關(guān)、網(wǎng)絡(luò)傳感器等。

展位:2G31

東莞市海輪電子科技有限公司

運(yùn)動(dòng)控制及機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)

可用于不同的惡劣環(huán)境;速度快,信息量大,功能多。可用于計(jì)數(shù)、定位、貼標(biāo)、裝配、測(cè)量和控制等方面;具有快速性、可靠性、結(jié)果的可重復(fù)性;抗干擾能力強(qiáng),減少人工操作錯(cuò)誤率;重復(fù)定位精度高,小于0.05mm;可以點(diǎn)位控制,連續(xù)軌跡運(yùn)動(dòng)和同步控制,方便實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線自動(dòng)化。

展位:2D55

太陽(yáng)誘電(深圳)電子貿(mào)易有限公司

天線內(nèi)置Bluetooth® Smart回路新品系列

Bluetooth® Smart的無(wú)線技術(shù)使一顆紐扣電池可運(yùn)轉(zhuǎn)1年以上,并通過(guò)實(shí)現(xiàn)小型化、低成本使Bluetooth® Smart搭載在以手表為主的各種設(shè)備上成為可能。因此,在保健、醫(yī)療、運(yùn)動(dòng)、健身、家庭安防、家庭娛樂(lè)、汽車(chē)電子產(chǎn)品及各種產(chǎn)業(yè)機(jī)器等多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域均在不斷拓展新的商機(jī)。

展位:2D52

香港嘉美工有限公司

超級(jí)電容器

大容量超級(jí)電容器已成為下一代能源設(shè)備的焦點(diǎn)。下一代能源設(shè)備將更加關(guān)注環(huán)境保護(hù)。超級(jí)電容與二次電池相比,具有優(yōu)良的充放電循環(huán)壽命,充放電效率高,是沒(méi)有使用重金屬材料的綠色環(huán)保產(chǎn)品。適合用于再生能源儲(chǔ)藏設(shè)備,不斷電系統(tǒng),峰值電流輸出支援等。此次將發(fā)布已應(yīng)用于日本品牌汽車(chē)上的出色的超級(jí)電容模塊。

展位:2B72

深圳市君耀電子有限公司

超低電容小型化保護(hù)器件

UAT52A05L02 (SOT-523)/UBT23A05L02 (SOT-23) 產(chǎn)品是二款超小型化超低電容值低限制電壓硅材料的TVS ESD 保護(hù)元件,完全直接替換行業(yè)傳統(tǒng)聚合物或陶瓷材料的開(kāi)啟電壓高、一致性不強(qiáng)同時(shí)耐受性較差的ESD保護(hù)元件;可廣泛的應(yīng)用于USB2.0/USB3.0、HDMI、STB、以太網(wǎng)接口等產(chǎn)品數(shù)據(jù)線路接口上進(jìn)行防護(hù)。

展位:2C51

深圳順絡(luò)電子股份有限公司

超小尺寸片式疊層共模扼流器SDMM系列

疊層共模濾波器SDMM系列,利用LTCC工藝平臺(tái),形成低介電非磁性陶瓷材料、磁性鐵氧體材料及銀電極復(fù)合共燒結(jié)構(gòu),具有小尺寸高性能特性,適合用于移動(dòng)通訊設(shè)備,如智能手機(jī)、平板電腦等的MIPI和MHL等高速差分信號(hào)接口抑制共模干擾。

展位:2B18

全天自動(dòng)化能源科技(東莞)有限公司

AT-T100I 桌面式ICT

采用在NI系列開(kāi)發(fā)環(huán)境開(kāi)發(fā)上位機(jī)軟件,執(zhí)行效率高,人機(jī)界面人性化;測(cè)試系統(tǒng)上下位機(jī)之間采用USB2.0通訊方式,數(shù)據(jù)可高速傳輸至工控機(jī),高效運(yùn)算與處理,同時(shí)支持開(kāi)關(guān)板在工作時(shí)的熱插入;測(cè)試系統(tǒng)可依據(jù)客戶需求通過(guò)內(nèi)部添加相應(yīng)模塊擴(kuò)展FCT功能,實(shí)現(xiàn)ICT與FCT一站式集成測(cè)試,增大PCBA測(cè)試的覆蓋率,減少設(shè)備的占地面積,將客戶利益最大化。

展位:2B56

松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司

PGS石墨散熱膜

1.高導(dǎo)熱性:極薄,高熱傳導(dǎo)率,是銅的5倍 2.柔軟性:便于加工(可加工成窄小、復(fù)雜的形狀) 3.屏蔽性:提供同時(shí)解決熱量和電磁波的方案 4.穩(wěn)定性:通過(guò)高純度碳素實(shí)現(xiàn)了較高的化學(xué)穩(wěn)定性,耐環(huán)境性好,無(wú)經(jīng)年老化。

展位:2F69

廣州市番禺奧迪威電子有限公司

超聲波霧化模組

由電路產(chǎn)生超聲波信號(hào),傳輸?shù)綁弘娞沾烧褡颖砻,壓電陶瓷振子?huì)產(chǎn)生軸向機(jī)械共振變化,這股超聲波能量迅速積累到水表面,形成水柱,同時(shí)改變了水分子的結(jié)構(gòu),在水柱的周?chē)l(fā)生空化作用,由這種空化作用產(chǎn)生的沖擊波將以振子的振動(dòng)頻率不斷反復(fù),使液體表面產(chǎn)生有限振幅的表面張力波,使液體霧化。

展位:2C36

深圳市科蓬達(dá)電子有限公司

水滴傳感器

產(chǎn)品特點(diǎn):根據(jù)不同用途有多種封裝結(jié)構(gòu);電阻值和B值精度高、一致性好、可互換;靈敏度高、反應(yīng)迅速;使用溫區(qū)寬、穩(wěn)定性好、可靠性高;能滿足不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需要。 產(chǎn)品用途;溫度測(cè)量、溫度控制、溫度補(bǔ)償 應(yīng)用范圍:專(zhuān)業(yè)應(yīng)用于電池組及家電的溫度測(cè)量和控制。

第十一屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇

2014年11月18日 深圳大中華喜來(lái)登酒店 6樓 宴會(huì)廳3

熱點(diǎn)議題:

2014終端面臨的最新工藝挑戰(zhàn)及解決方案——4G終端和可穿戴設(shè)備;

繼續(xù)探討更好的解決方案——大屏、超薄、窄邊框、OGS等;

機(jī)器人及自動(dòng)化技術(shù)在手機(jī)組裝和制造中的應(yīng)用;

中國(guó)年度最佳工藝手機(jī)案例分析,等。

第二屆家電節(jié)能與智能化技術(shù)大會(huì)

2014年11月20日 深圳會(huì)展中心 5樓 牡丹廳

熱點(diǎn)議題:

白色家電、小家電市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析

家電中的綠色節(jié)能產(chǎn)品、技術(shù)與方案

嵌入式技術(shù)讓家電更加智能

家用電器遠(yuǎn)程控制、互聯(lián)互通

2014華南汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)大會(huì)

2014年11月20日 深圳會(huì)展中心 5樓 牡丹廳3

熱點(diǎn)議題:

汽車(chē)電子技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì);

新興電子/信息技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的應(yīng)用前景;

未來(lái)汽車(chē)/車(chē)聯(lián)網(wǎng)展望;

汽車(chē)主動(dòng)安全技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì);

混合動(dòng)力/新能源汽車(chē)技術(shù)與市場(chǎng)趨勢(shì)。

2014LED封裝工藝與材料應(yīng)用論壇

2014年11月20日 深圳會(huì)展中心 5樓 菊花廳

熱點(diǎn)議題:

更高性價(jià)比的封裝工藝;

封裝技術(shù)PK無(wú)封裝技術(shù);

一站式封裝解決方案;

LED封裝質(zhì)量控制。

《大數(shù)據(jù)商務(wù)方案與軟硬件論壇》暨中國(guó)企業(yè)升級(jí)再造論壇

2014年11月20日 深圳會(huì)展中心 5樓 梅花廳

熱點(diǎn)議題:

大智物移云時(shí)代的企業(yè)商務(wù)解決方案;

企業(yè)電商化;

“互聯(lián)網(wǎng)+”;

工業(yè)化、信息化和數(shù)字化融合;

軟硬件技術(shù);

企業(yè)再現(xiàn)代化 ;

企業(yè)大數(shù)據(jù)和端到端信息架構(gòu)模式;

華為產(chǎn)品集成研發(fā)數(shù)據(jù)管理與PLM和PDM;

IBM大數(shù)據(jù)商務(wù)智能;

亞馬遜供應(yīng)與物流數(shù)據(jù)管理;

甲骨文大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略……