芯片市場紛爭四起，各方芯片制造商都在攻克更先進(jìn)的技術(shù)制程，而芯片廠商則面向市場賣出眾多芯片。如高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳這幾大芯片廠商，都持續(xù)迎來市場關(guān)注。其中高通和聯(lián)發(fā)科都在布局高端芯片，高通已經(jīng)發(fā)布5nm的驍龍888，而聯(lián)發(fā)科打算直接跨過5nm，進(jìn)軍4nm。

預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科將全球首發(fā)4nm芯片，而目前曝光的跑分已經(jīng)突破100萬。難道高通不香了?高端芯片市場會迎來怎樣的變局呢?

看重芯片性能的消費(fèi)者，一般都會選擇高通驍龍芯片為主的產(chǎn)品。高通有強(qiáng)勁的實(shí)力背景，國內(nèi)手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型基本上都是選擇高通驍龍芯片。而聯(lián)發(fā)科的布局偏向于中低端，在意旗艦性能的消費(fèi)者似乎沒有將過多的目光集中在聯(lián)發(fā)科身上。

但聯(lián)發(fā)科真的就如大家想象中的一樣，只能做中低端嗎?其實(shí)聯(lián)發(fā)科的市場地位已經(jīng)在發(fā)生改變，而且預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)商用的4nm芯片也已經(jīng)曝光跑分了。性能表現(xiàn)恐怕出乎很多人的意料。根據(jù)知名數(shù)碼博主爆料，聯(lián)發(fā)科代號MT6983 芯片搭載至海外某款vivo新機(jī)，跑分高達(dá)1002220分。這是目前為止業(yè)界曝光跑分突破百萬大關(guān)的旗艦芯片，即便是驍龍888 plus，跑分也在七八十萬左右。

近期，關(guān)于高通新一代旗艦處理器驍龍898(暫定名)和 @聯(lián)發(fā)科 新一代旗艦處理器天璣2000的各種消息也成為了網(wǎng)間的熱議話題，特別是這兩款處理器誰能先破百萬跑分大關(guān)，也成為了網(wǎng)友們關(guān)注的焦點(diǎn)。日前有數(shù)碼博主曝光了一款搭載聯(lián)發(fā)科全新處理器的 @vivo 新機(jī)的跑分，從成績看已經(jīng)超過了百萬分大關(guān)，而據(jù)業(yè)內(nèi)人士推測，該機(jī)搭載的很可能是傳聞中的天璣2000處理器。至于這款vivo新機(jī)到底是哪個系列的機(jī)型，目前vivo官方并未透露。

近日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下新產(chǎn)品的預(yù)告，在預(yù)告中其表示手機(jī)上首款基于4nm工藝的SoC即將推出。從一系列的消息來看，聯(lián)發(fā)科將有可能在近期發(fā)布全球首款基于4nm工藝打造的產(chǎn)品，該款產(chǎn)品應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科最新的旗艦產(chǎn)品——天璣2000。根據(jù)此前的爆料消息，天璣2000將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核，將由臺積電采用自家4nm工藝制程代工打造。

芯片的制程工藝對于芯片的性能、發(fā)熱以及能效都有著非常顯著的影響，就目前來說，像是蘋果的A15處理器，高通的驍龍888處理器，這些世界上最先進(jìn)的處理器采用的都是5nm制程工藝打造的，而在5nm之后，每精進(jìn)一部都是一個嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

作為知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片在經(jīng)歷了高通多年的壓制之后，在之前發(fā)布了全新的天璣系列處理器，該系列的處理器不僅性能跟了上來，同時性價比表現(xiàn)也非常出色，受到了很多手機(jī)廠商的歡迎，但是即便是這樣，也難以威脅到高通在高端旗艦SoC上的統(tǒng)治力，不過根據(jù)最近的一則消息來看，這種情況似乎會發(fā)生改變。

11月11日，聯(lián)發(fā)科在社交平臺表示，我們迄今為止最先進(jìn)的芯片采用4nm工藝，令人難以置信，它即將推出。

網(wǎng)友紛紛留言：聯(lián)發(fā)科這是暗示他們即將要發(fā)布的旗艦芯片天璣2000。

根據(jù)此前曝光的消息，天璣2000基于臺積電4nm工藝制程打造，CPU部分為1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU為Mali-G710 MC10。

最新的測試數(shù)據(jù)表明，天璣2000的安兔兔綜合成績突破了100萬分，這是迄今為止聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

目前來看，天璣2000和驍龍898的規(guī)格十分接近(驍龍898也是三叢集架構(gòu)，包括超大核、大核和小核)，后者的安兔兔成績有很大可能會突破100萬分。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科天璣2000量產(chǎn)商用時間預(yù)計(jì)會晚于驍龍898，相關(guān)終端可能會在2022年Q1登場。

根據(jù)此前披露的信息，聯(lián)發(fā)科天璣2000和驍龍898(暫定名)都是基于4nm工藝制程打造，但聯(lián)發(fā)科天璣2000采用的是臺積電工藝，而驍龍898采用的是三星工藝。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科天璣2000是首款采用臺積電4nm工藝的手機(jī)芯片。過去臺積電最先進(jìn)的工藝幾乎都是由蘋果首發(fā)，但這次顯然被聯(lián)發(fā)科捷足先登，這或許彰顯出了聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的決心。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科天璣2000將會采用和驍龍898相同的架構(gòu)，采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu)，其中超大核為最新的Cortex?X2。

X2超大核在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預(yù)測與預(yù)取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進(jìn)行了專門優(yōu)化，提升處理效率，性能將直接提升16%。

聯(lián)發(fā)科在今年的芯片發(fā)布上可謂說是“大豐收”，接連推出了天璣1100和天璣1200旗艦級芯片，而中端芯片也發(fā)布了不少。不過最精彩的還是對抗高通驍龍898處理器的天璣2000芯片了。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露：“坐等明年發(fā)哥給高通施壓，臺積電n4真旗艦芯和n5次旗艦芯在路上”。以上消息中所說的“發(fā)哥”為聯(lián)發(fā)科。除了4nm工藝旗艦級芯片意外，還有5nm工藝的次旗艦芯片也再路上。據(jù)悉，高通驍龍898采用的是三星4nm工藝制程，Adreno730 GPU，而聯(lián)發(fā)科天璣2000采用的則是臺積電4nm工藝制程，Mali-G710 MC10 GPU;而兩者將采用相同的架構(gòu)，都是基于v9架構(gòu)半定制版，X2超大核+A710大核+A510小核，怪不得被網(wǎng)友戲稱為“神仙打架”。而高通驍龍898 Plus將采用臺積電4nm工藝制程，明年下半年發(fā)布，不著急的朋友們可以期待一下。