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  • 激光輔助界面燒蝕實現(xiàn)巨量轉移Micro LED的原理

    Micro LED，又稱為mLED或μLED，是一種基于微型發(fā)光二極管（LED）的新型自發(fā)光顯示技術。它以其高分辨率、高色彩飽和度、低功耗、長壽命和快速響應速度等優(yōu)勢，被視為“終極顯示方案”。然而，Micro LED的制造過程中，巨量轉移成為了一個至關重要的環(huán)節(jié)。所謂巨量轉移，即將數(shù)百萬甚至數(shù)千萬顆微米級的LED晶粒正確且有效率地移動到電路基板上的過程。由于Micro LED芯片尺寸小、集成度高，傳統(tǒng)的轉移方法難以滿足高精度的轉移要求，因此激光輔助界面燒蝕技術應運而生。

  • 在ModelSim中添加Xilinx仿真庫：步驟與技巧

    在現(xiàn)代電子設計自動化（EDA）工具鏈中，ModelSim作為一款功能強大的仿真軟件，廣泛應用于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）和數(shù)字IC設計的驗證階段。特別是在與Xilinx FPGA結合使用時，ModelSim能夠模擬復雜的數(shù)字系統(tǒng)，幫助設計師在設計早期發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。然而，要充分發(fā)揮ModelSim與Xilinx FPGA的協(xié)同作用，關鍵在于正確添加并配置Xilinx仿真庫。本文將詳細介紹如何在ModelSim中添加Xilinx仿真庫，并提供一些實用技巧。

  • 什么是開關電源 開關電源分類

    電源的體積也逐漸趨于模塊化和小型化，電源的抗擾能力也越來越強。開關電源如何實現(xiàn)電壓控制?內(nèi)部結構是怎樣的?下面帶大家快速了解一下。

  • 電壓型全橋DC-DC變換器介紹

    電池驅(qū)動系統(tǒng)的設計方面，DC-DC變換器的選擇至關重要。最合適的DC-DC變換器才能滿足電池分布式并網(wǎng)發(fā)電系統(tǒng)的需求。

  • 手機PCB板的層面分布探析

    在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天，智能手機已成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從最初的通訊工具，到現(xiàn)在具備拍照、音樂、游戲、上網(wǎng)等多種功能的智能設備，手機的發(fā)展日新月異。而這一切功能的實現(xiàn)，離不開其內(nèi)部的核心部件——PCB（印刷電路板）。本文將深入探討手機PCB板的層面分布，揭示其復雜而精細的結構。

  • 手機PCB板的層面分布對性能的影響

    手機PCB板的層面分布及其對性能的影響

  • PCB絕緣耐壓：電路安全之重要關鍵

    在現(xiàn)代電子設備的制造過程中，印刷電路板（PCB）作為連接各個電子元件的橋梁，扮演著至關重要的角色。PCB的絕緣耐壓性能更是確保電子設備安全穩(wěn)定運行的關鍵因素之一。本文將深入探討PCB絕緣耐壓的重要性、測試方法及其對電路安全的影響。

  • PCB設計中的過孔：連接與性能的關鍵

    在現(xiàn)代電子設備的制造中，印刷電路板（PCB）作為電子元件之間的連接橋梁，扮演著至關重要的角色。而在PCB設計中，過孔（Via）更是不可或缺的元素，它們在不同層之間傳輸信號和電源，是實現(xiàn)電路互連的關鍵結構。本文將深入探討PCB設計中的過孔，包括其定義、類型、作用、設計規(guī)則及其對電路性能的影響。

  • PCB中埋孔和通孔的區(qū)別

    埋孔和通孔是印刷電路板（PCB）中常見的兩種孔洞類型，它們在定義、制作工藝、應用場景以及優(yōu)缺點等方面存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩種孔洞的詳細介紹：

  • 判斷集成電路IC是否“偷懶”有妙招

    在電子工程領域內(nèi)，集成電路(IC)是不可或缺的核心組件，然而由于電子市場競爭激烈，部分廠商為降低成本及縮短開發(fā)時間，選擇在IC設計及制造過程中采取不當措施，導致IC上市后性能急速下降，存在穩(wěn)定性問題甚至安全隱患，所以工程師必須學會判斷和辨別IC是否存在“偷懶”現(xiàn)象。

  • PCB線寬與電流承載力的關系

    在現(xiàn)代電子設備中，印制電路板（PCB）作為連接各個元器件的核心部件，其設計和制造的質(zhì)量直接關系到設備的性能和可靠性。而在PCB設計中，線寬的選擇是一個至關重要的環(huán)節(jié)，因為它直接關系到電流承載力的大小。本文將深入探討PCB線寬與電流承載力之間的關系，以及在實際設計中如何決定合適的線寬。

  • 線寬與電流承載力的公式解釋

    在PCB設計中，線寬與電流承載力之間的關系可以通過多個具體的公式來解釋。以下是一些常用的公式及其解釋：

  • SMT入門：PCB和PCBA區(qū)別

    在電子制造業(yè)中，PCB（印制電路板）和PCBA（印制電路板組裝）是兩個經(jīng)常被提及的術語。對于初學者來說，理解這兩個概念及其區(qū)別對于掌握SMT（表面組裝技術）至關重要。本文將詳細介紹PCB和PCBA的定義、功能、制造過程以及它們之間的區(qū)別，幫助讀者在5分鐘內(nèi)快速入門。

  • PCB上產(chǎn)生射頻能量的因素分析

    在現(xiàn)代電子設備的設計與制造中，印制電路板（PCB）作為電子元器件的載體和電氣連接的橋梁，其性能直接影響著整個設備的運行效率和穩(wěn)定性。特別是在高頻、高速信號傳輸?shù)膱龊?，PCB上產(chǎn)生的射頻能量成為了一個不容忽視的問題。本文將深入探討PCB上產(chǎn)生射頻能量的主要因素，并解析其對電子設備性能的影響。

  • BGA貼片加工的幾個注意事項

    在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術因其高密度、高性能和高度可靠性而得到廣泛應用。然而，BGA貼片加工過程復雜且要求精度高，稍有不慎就可能導致焊接缺陷和性能下降。本文將深入探討B(tài)GA貼片加工的五大注意事項，幫助工程師和制造商提高加工質(zhì)量和效率。

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