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增益為1/2的差分輸出放大器系統(tǒng)
采用小尺寸工藝設(shè)計(jì)的高性能ADC通常采用1.8V至5V單電源或±5V雙電源供電。為了處理±10 V或更大的實(shí)際信號，ADC一般前置一個(gè)放大器以衰減該信號，防止ADC輸入端出現(xiàn)飽和或受損。這種放大器通常具有單端
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超聲醫(yī)學(xué)影像診斷技術(shù)
超聲醫(yī)學(xué)影像設(shè)備經(jīng)歷了半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展歷程,特別是90年代以來隨著醫(yī)學(xué)、機(jī)械材料、計(jì)算機(jī)、電子工程技術(shù)的飛速發(fā)展，超聲診斷儀器的性能不斷提高、功能不斷完善、用途不斷擴(kuò)展?，F(xiàn)在，沒有一個(gè)醫(yī)院可以離得開超聲影
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ATA5830構(gòu)成的低功耗UHF ASK(FSK)RF收發(fā)方案
本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應(yīng)用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數(shù)字基帶和AVR 微控制器內(nèi)核,內(nèi)核是采用增強(qiáng)RISC架構(gòu)的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
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基于可變增益放大器AD604的超聲衰減補(bǔ)償電路
AD604是一種低噪聲、高精度、雙通道、可變增益放大器。它具有增益的分貝數(shù)和增益控制電壓成正比的特性，特別適合于超聲儀器中的時(shí)間增益補(bǔ)償電路的應(yīng)用。文中介紹了AD604的特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)和使用方法，并介紹了一種基于該
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MAX5977A設(shè)計(jì)的1V-16V熱插拔控制方案
本文介紹了MAX5977A/MAX5977B主要特性,方框圖以及典型應(yīng)用電路.MAX5977A/MAX5977B是1V-16V單電源熱插拔控制器,能對系統(tǒng)提供最完整的保護(hù).電流檢測放大器輸出精度1%,熱插拔監(jiān)視電壓1V-16V,并具有電路中斷器功能,主要用
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PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同
盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好
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淺析PCB電鍍純錫缺陷
一、前言 在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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如何理解手工焊接的基礎(chǔ)
一、焊接原理： 錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。 當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時(shí)，
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PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法
PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)
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仿制PCB板與電路板
仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB覆銅箔層壓板介紹
覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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PCB通用測試技術(shù)分析
一、引言 前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、 最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板設(shè)計(jì)和檢測要點(diǎn)
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用
隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱技巧
電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。 一、印制電路板溫升因素
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