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PCB外層電路的加工蝕刻
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。 要注意的是,這時的板子上
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雙頻手機支付解決方案
目前，基于手機移動終端作為IC卡模式按照應(yīng)用場景可分為兩種：金融應(yīng)用和非金融應(yīng)用(圖1)?！ 〗鹑趹?yīng)用場景是以銀聯(lián)認證的SIM卡內(nèi)支付應(yīng)用為主體，與銀聯(lián)或銀行POS機具配合實現(xiàn)金融支付功能。主要包括PBOC/qPBOC借
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分頻器的"階"與"路"
在音箱評測尤其是2.0中高端音箱評測中，大家一定會談到分頻器。對于音箱來說，分頻器是非常重要的。但往往大家容易在對分頻器的描述上出現(xiàn)錯誤，什么是分頻器的“階”，什么是分頻器的“路”，下
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PCB設(shè)計問答集
1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
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一種基于AMBE-2000的語音系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
介紹一種基于AMBE-2000的高質(zhì)量語音系統(tǒng)，該系統(tǒng)使用DVSI公司開發(fā)的AMBE-2000語音芯片，可以在低速率下保持聲音自然，語音清晰，并且在選擇語音速率和誤碼率上提供了很高的靈活性。此外，它還具有低成本，低功耗等優(yōu)點。因此，該系統(tǒng)具有廣泛的應(yīng)用前景，可以應(yīng)用于諸如安全通信、話音多路傳輸、衛(wèi)星通信、多媒體應(yīng)用、蜂窩電話等多種語音處理的場合。
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ZigBee技術(shù)在輸油管泄漏監(jiān)測系統(tǒng)中的應(yīng)用研究
依據(jù)ZigBee網(wǎng)絡(luò)節(jié)點的設(shè)計要求，本文設(shè)計開發(fā)了一種用于輸油管泄漏監(jiān)測的傳感器節(jié)點模塊。經(jīng)調(diào)試，該節(jié)點在模擬試驗中應(yīng)用良好，可實現(xiàn)兩個節(jié)點間的無線通信，能用LED指示接收、發(fā)送和應(yīng)答等信息，功耗低，基本達到了設(shè)計要求。
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基于MSP430單片機的原油含水率測定儀的設(shè)計
系統(tǒng)通過初始化模塊設(shè)置顯示緩沖區(qū)、堆棧指針、操作標志和工作寄存器、各I/O端口的方向、A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)置、系統(tǒng)定時器模塊，以及系統(tǒng)中斷設(shè)置等。
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液晶電視在3D領(lǐng)域應(yīng)用的優(yōu)缺點分析
優(yōu)點：1、液晶電視更加輕薄時尚。 液晶電視是通過電極控制液晶分子的狀態(tài)來達到顯示目的，即使屏幕加大，厚度也不會增加，在重量上相比等離子電視也要輕得多。目前市面上的3D液晶電視普遍采用LED背光源，相比普通液
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在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM集成進行研究
CAD/CAM系統(tǒng)集成實際上是指設(shè)計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環(huán)節(jié)的軟件集成。本文基于Pro/NC，在PDM平臺上對CAD/CAPP/CAM的集成進行了研究，給出了集成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框架和關(guān)鍵集成技術(shù)，在一定程度上簡化了形成
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動態(tài)阻抗調(diào)諧技術(shù)提高手機天線性能
如今的移動電話不僅要支持蜂窩頻率，還要支持那些用于移動電視、藍牙、WLAN和定位服務(wù)的非蜂窩特性。由于每次手機換代都縮小了天線的可用空間，天線被包在相機和鍵盤電路周圍并重新安排路徑，導(dǎo)致天線效率降低。一
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一線式EE-PROM DS2430A在傳感器系統(tǒng)中的應(yīng)用
DS2430A是256位一線式EE-PROM，具有3引腳TO-92小體積封裝形式或6引腳TSOC表面貼封裝形式，能安裝到印制電路板上或進行引線，其典型應(yīng)用包括儲存校準系數(shù)、板卡識別以及產(chǎn)品升級的狀態(tài)信息等，很適合應(yīng)用到即插即
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無線路由器以及ARP攻擊內(nèi)容分析
本文主要講解了無線路由器以及ARP攻擊的相關(guān)內(nèi)容。如何具體的排除技巧和相關(guān)的故障處理，首先就是路由器ARP的排除技巧了。之后對于連接錯誤等問題在進行一下解析。 無線路由器ARP攻擊故障排除技巧 隨著現(xiàn)在社
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解決微盲孔填充及通孔金屬化的方法
引言 線路板在機加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的電介質(zhì)必須經(jīng)過金屬化和鍍銅導(dǎo)電處理，毫無疑問，其目的是為了確保良好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的性能，特別是在定期熱應(yīng)力處理后。 在印制線路板電介質(zhì)的直接金屬化
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟
干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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綜合考慮低功耗的電路設(shè)計
如今，由于科學(xué)技術(shù)發(fā)展集成電路和計算機系統(tǒng)正變得越來越復(fù)雜，因而PCB的設(shè)計制造的難度也隨之增大。為了適應(yīng)這一變化，設(shè)計師需要在主要設(shè)計參數(shù)表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標準被定義為每一級門電路
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