如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題,可能會導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障,給用戶帶來不便。在這種情況下,制造商可能不得不召回這些設(shè)備,并投入額外的時(shí)間和資源來修復(fù)問題。
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X電容是跨接在電源線的火線(L)和零線(N)之間的電容器。它主要用于降低差模干擾,即火線和零線之間的噪聲。X電容通常采用金屬化聚丙烯薄膜或聚酯薄膜制成,具有高耐壓和自愈特性。其容量范圍一般在0.01μF到10μF之間。Y電容則是連接在電源線的火線(L)或零線(N)與保護(hù)地(PE)之間的電容器。它的主要作用是抑制共模干擾,即火線和零線對地的噪聲。Y電容通常采用陶瓷電容或金屬化薄膜電容,容量較小,一般在100pF到4700pF之間。由于Y電容連接到地,其漏電流必須控制在安全范圍內(nèi),以避免觸電風(fēng)險(xiǎn)。
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精密電阻的關(guān)鍵指標(biāo)精密電阻,即達(dá)到特定標(biāo)準(zhǔn)的電阻器,其關(guān)鍵指標(biāo)包括阻值誤差、熱穩(wěn)定性(溫度系數(shù))、以及分布參數(shù)(如分布電容和分布電感)等。這些指標(biāo)均需滿足一定要求,以確保精密電阻在性能上的優(yōu)越性。
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