在2007年多點觸控起飛時，Atmel還趕不上這股潮流，直到兩年后才推出第一顆電容式多點觸控控制器。即使有了產(chǎn)品，Atmel還是相當?shù)驼{，大家只知道Atmel以自家的電荷移轉法電容技術切入市場，并主攻高端品牌市場，但東西到底做的如何，即使在觸控“當?shù)?rdquo;的臺灣，業(yè)者們也不太清楚。

　　漸漸地，Design-win的消息愈來愈多，到了今天，在Computex 2013的展前記者會場，一整排從手機、平板到筆電的應用案例，個個都是機王或話題機，如Galaxy S3、微軟的Surface Pro/RT、Google的Nexus 10等等。如今說Atmel是觸控IC的一哥，應不為過。

　　附圖 ： Atmel提出ITO替代材 - Xsense技術

　　Atmel能站上此地位，其技術實力無疑是其被市場肯定的主要理由。以今年Computex發(fā)表的maXTouch T系列的mXT2952T來說，相較于目前市場需二至三顆的其他解決方案，它率先做到以單晶片就能支援到15.6英吋且經(jīng)Windows 8認證過的觸控式螢幕，經(jīng)優(yōu)化后可支援的覆層玻璃厚度僅0.4mm。

　　另外，該走互電容和自電容感測架構呢？這件事在觸控業(yè)爭論已久，因兩者各有優(yōu)勢，目前觸控業(yè)的共識是走向兩者并存的架構。當然，Atmel也不例外，其全系列maXTouch T都支援互電容和自電容的自動調整感測架構。

　　Atmel觸控技術業(yè)務部高級行銷經(jīng)理黃添華分析指出，互電容可實現(xiàn)真正的多點觸控跟蹤；自電容則適合用來提供包括閒置功耗、抗潮濕能力、戴手套追蹤，以及檢測未與觸控式螢幕接觸的手指或物體的懸空功能。該公司觸控產(chǎn)品可依應用類型自動選擇最佳的感測架構，實現(xiàn)無縫開關，以達到更高的性能和更低的功耗。

　　其他抗噪訊能力提升、支援主動手寫筆和感測器中樞（Sensor hub）等技術優(yōu)勢，且不多提，這里想多著墨的（雖然細節(jié)資料取得不多）是Atmel的Xsense技術。

　　在觸控架構中，ITO（銦錫氧化物）的透明導電感測層是關鍵性的組成，但一些理由，業(yè)者正在找尋替代材料，如：（1）銦是稀有材料；（2）ITO使用面積愈大，面電阻愈高，感測愈不靈敏；（3）ITO有脆性，不適合用于彎曲性的軟性應用。

　　近年來浮出臺面的ITO替代材料有不少，如石墨烯、納米碳管、納米銀線等，各有優(yōu)缺點，但始終難跨越量產(chǎn)門檻。Atmel提出的Xsense，也是ITO替代材的一種作法，業(yè)界稱Metal Mesh（金屬網(wǎng)格），該公司則稱為FLM（Fine-line Metal），采用的是極細的銅金屬線。為了讓金屬線不被肉眼看到，且不會遮光，此銅線必須做到5-10μm的線寬，這會讓電容感測變得相當困難，也是一般觸控IC難以滿足的感測要求。

　　別人做不到，Atmel做到了，這正是要當市場一哥的必要條件吧。

　　下一步，黃添華也看好在IPS面板上導入On-cell技術的設計架構：“相較于In-cell，此架構讓面板與觸控感測兩者能獨立工作，大幅降低難解的噪訊問題，不論在成本、厚度與良率上，都相當具有優(yōu)勢。” 由于三星AMOLED的觸控功能即是采用Atmel家的On-cell技術，相信要切入IPS領域，并不會太困難吧。

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