隨著車聯(lián)網這一新興概念正在中國悄然興起。有機構預計2013年中國 汽車電子市場規(guī)模將達3750.5億元人民幣，預計到2015年，中國車聯(lián)網市場規(guī)模有望突破1500億元人民幣。無論您是否注意到，聯(lián)網性技術應用正日益凸顯其重要性?，F(xiàn)今，以ADI、凌力爾特、恩智浦、愛特梅爾等為首的全球半導體芯片原廠，無論在未來戰(zhàn)略部署與宣傳，抑或當前頂層設計中的內核或IP核架構上的設計，都離不開聯(lián)網技術，而由此衍生出來 的眾多熱門行業(yè)應用滲透到各細分領域中，車聯(lián)網就是其中之一，也是本文要探討的重點所在。隨著各地政府大力扶植車聯(lián)網技術應用， 車聯(lián)網在中國將迎來廣闊發(fā)展空間，也給全球知名汽車電子芯片原廠帶來不可估量的蓬勃商機。

　　究竟，車聯(lián)網目前發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢如何？各大知名半導體原廠都在關注和發(fā)現(xiàn)車聯(lián)網哪些有價值的市場商機？我們又該如何發(fā)掘和放大這些價值？相信本文半導體原廠精英將為您展現(xiàn)車聯(lián)網未來巨大機遇，同時分享該行業(yè)最Top，最具洞察力與價值的深刻觀點。
 

　　——電子發(fā)燒友網主編 莫延芬
 

　　原廠精英之凌力爾特電源產品市場總監(jiān)Tony Armstrong：專注高利潤，為汽車電子提供可靠動力源

　 　在汽車電子領域，Tony Armstrong指出，凌力爾特不斷設計產品以滿足美國、歐洲和中國汽車客戶對堅固性的需求。這些市場擁有汽車電子協(xié)會規(guī)范規(guī)定下的一套獨特要求 （例如 AEC-Q100）。凌力爾特的生產件認可過程 （PPAP） 定義并展示其產品的更多可靠性優(yōu)勢，專為滿足汽車應用的嚴格要求而設計，汽車應用占凌力爾特全球總業(yè)務的 17%。

　　凌力爾特電源產品市場總監(jiān)Tony Armstrong

　 　其中，Tony也格外提到凌力爾特在汽車前燈和混合動力/電動汽車電池管理方面的優(yōu)勢技術。對于汽車前燈，Tony表示，作為汽車前燈的傳統(tǒng)的白熾燈泡 正受到來自高強度氣體放電燈 （HID） 和高亮度 （HB） LED前燈的壓力。而由于HID電燈生產與制造非常昂貴，它僅在高檔汽車中得到使用。隨著HB LED的推出， HID氙氣燈的使用也開始迅速減少。HB LED前燈將在今后十年實現(xiàn)最大的增長。然而，汽車照明系統(tǒng)設計人員面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何優(yōu)化最新一代LED的功能與利益。因為LED通常需要一種精 準并有效的電流源和方法來使其變暗，設計人員必須設計LED驅動器IC以在各種操作條件下滿足這些要求。此外，電源供應解決方案必需非常高效、堅固耐用并 可靠，同時還要求非常緊湊和具成本效益。

　　原廠精英之飛思卡爾首席市場營銷官 Henri Richard：絕地反擊，中國市場是關鍵

　 　撇開決策層的現(xiàn)狀不說，飛思卡爾關注的應用領域，從網絡通信，到汽車，再到城市化的基礎設施建設、智能家居，中國市場都存在著巨大的市場容量，尤其是飛 思卡爾一直占據(jù)主導地位的汽車電子領域。在FTF2012上飛思卡爾著重向媒體展示的還是他們在汽車電子領域的一些最新產品和技術，一方面求穩(wěn)是目前飛思 卡爾較明智的策略，要牢牢鞏固住自己的優(yōu)勢領域，另一方面汽車電子也是當前保持穩(wěn)定增長的一個市場。而作為汽車電子的最大制造市場，同時正成長為汽車電子 最大消費市場的中國的戰(zhàn)略地位已毋庸置疑。2012年中國汽車電子市場突破500億美元規(guī)模，并超越美國，相信今后幾年還會保持穩(wěn)定增長趨勢。

　　飛思卡爾首席市場營銷官 Henri Richard

　　無論從方面審視，飛思卡爾方面都表示出中國市場的重視，將從資金投入、產品研發(fā)、市場拓展、生態(tài)系統(tǒng)等幾方面完善和加強在中國市場的競爭力。

　 　上圖為2011年飛思卡爾在全球汽車MCU領域的市占率——飛思卡爾在汽車電子領域確實有自己的優(yōu)勢，2012年最新調查數(shù)據(jù)顯示，飛思卡爾是美國汽車 電子芯片市場的No.1，全球獨立的MEMS供應商的No.1，同時是全球汽車微控制器市場的No.2，以及安全氣囊加速度計市場的No.2，但挑戰(zhàn)依然 存在。

　　原廠精英之恩智浦半導體高級區(qū)域市場經理甘治國：車聯(lián)網將面臨哪些挑戰(zhàn)？

　 　“車聯(lián)網”這塊大蛋糕就擺在那里，作為全球排行前十位的半導體公司，恩智浦半導體又怎會錯過。日前就恩智浦在車聯(lián)網方面的現(xiàn)狀、存在的問題及面臨的挑戰(zhàn) 等相關問題恩智浦半導體高級區(qū)域市場經理甘治國分享了他的觀點。他認為決定汽車產業(yè)格局的趨勢是節(jié)能和行動網絡，在未來的10年里恩智浦將重點關注這些領 域的產品，也將重點研發(fā)這些領域的技術。

　　恩智浦半導體高級區(qū)域市場經理甘治國

　　對于系統(tǒng)的可擴展、可互換性，以及上層應用和硬體系統(tǒng)間的相對獨立都有新的要求。當然，影響市場的關鍵因素并非只有技術，隨著需求的上升和市場的成熟，競爭也日益激烈，產業(yè)鏈供應商對于成本控制、規(guī)模效益和創(chuàng)新能力都相繼提出新的需求。

　 　甘治國表示，在未來的智能交通中，除了汽車互聯(lián)網外，以802.11p的Car2X通訊為基礎提供車輛間以及與道路設施的即時通訊，是實現(xiàn)“主動安全” 的未來趨勢。與TelemaTIcs不同的地方在于，主動安全中對通訊的回應時間和可靠性有嚴苛的要求。恩智浦基于802.11p的Car2X試驗產品和 硬件都已經開始在和歐美的合作伙伴進行道路試驗。

　　恩智浦在車聯(lián)網的突破性進展

　 　目前在產品開發(fā)和市場拓展方面重點有兩部分的產品及規(guī)劃，即移動互聯(lián)（ATOP）和ITS（802.11p）。恩智浦的ATOP是一種小型多晶片模組， 成本低且為靈活程式設計提供開放的業(yè)界標準。2010年11月，在一次歐洲現(xiàn)場測試中證明，恩智浦體積不到兩歐元硬幣大小的智能車載資訊技術解決方案 ATOP充分滿足歐盟所有的技術要求，并可應用于歐洲任意國家和地區(qū)。

　　恩智浦開發(fā)的汽車遠端資訊車載單元平臺 （AutomoTIve TelemaTIcs On-Board Unit Platform， ATOP）把支援GSM/3G、GPS/GLONASS、多規(guī)格應用處理器、NFC、安全驗證、CAN、USB、電池管理的整個系統(tǒng)，包括車規(guī)即時性軟體 系統(tǒng)與JAVA開放平臺整合在3x3cm的模組上，具體實現(xiàn)傳統(tǒng)汽車制造相關企業(yè)和新進企業(yè)構建汽車規(guī)格的汽車互聯(lián)網。這樣的高集成度和完善的整體平臺化 解決方案，在當前的車載電子領域還屬于領先水平。

　　車聯(lián)網面臨的挑戰(zhàn)

　　1、汽車互聯(lián)網的產業(yè)鏈復雜，且盈利模式相當多樣化，傳統(tǒng)汽車產業(yè)的主導角色、汽車組裝廠和模組制造商的優(yōu)勢地位，開始受到來自內容服務商、營運商和通訊制造商的挑戰(zhàn)；

　　2、車內網路和汽車互聯(lián)網的融合帶來的汽車的網路安全性問題。

　　3、靈活的無線通訊在汽車高速運行、障礙物密布下的通信可靠性，以及適合汽車等級的安全品質規(guī)范將是對半導體廠商的另一巨大挑戰(zhàn)。