眾所周知，近年來在存儲(chǔ)國(guó)產(chǎn)化的政策支持下，隨著產(chǎn)品技術(shù)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的不斷積累，部分國(guó)內(nèi)優(yōu)秀廠商已開發(fā)出更貼近本土用戶需求的高性價(jià)比存儲(chǔ)產(chǎn)品。

全球NAND閃存行業(yè)正處在2D向3D的轉(zhuǎn)進(jìn)期，幾大巨頭將重點(diǎn)都放在了3D的比拼上，未來沒有計(jì)劃增加2D的產(chǎn)能，并有可能進(jìn)一步降低2D的生產(chǎn)比重。產(chǎn)業(yè)巨頭逐步放棄中小容量，這就給國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)企業(yè)創(chuàng)造了歷史性的發(fā)展機(jī)遇。

來自深圳的存儲(chǔ)系統(tǒng)廠商時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠提到一個(gè)案例：用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的wafer(晶圓)做封裝，封裝良率居然達(dá)到了99.98%。

“這是一個(gè)很高的良率數(shù)據(jù)?！蹦唿S忠表示，這一方面說明封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，“第二說明長(zhǎng)江存儲(chǔ)的wafer穩(wěn)定性已經(jīng)達(dá)到非常高的要求，所以難怪他們可以從64層直接跳到128層。”

在閃存領(lǐng)域，層數(shù)越高技術(shù)難度越大，一般都是迭代開發(fā)。據(jù)介紹，三星、海力士、美光目前都有128 層的產(chǎn)品;但市場(chǎng)上還是以92、96 層為主要產(chǎn)品;今年來看，112 層、128 層以及144 層產(chǎn)品的占比不到15%，預(yù)計(jì)100層以上需要2022年才能成為主流。而國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商從上游開始發(fā)力，努力跟進(jìn)。

面對(duì)與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的差距，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商需要找好突破口，務(wù)實(shí)前進(jìn)。倪黃忠表示，趕不上不要盲目趕，把基礎(chǔ)做好，專注一個(gè)點(diǎn)，畢竟國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)足夠大，并且他反復(fù)強(qiáng)調(diào)要避開低端化惡性競(jìng)爭(zhēng)，瞄準(zhǔn)高端市場(chǎng)。

據(jù)介紹，時(shí)創(chuàng)意去年開始推出8GB eMMC嵌入式產(chǎn)品，2020年11月推出了256GB版本。據(jù)倪黃忠稱，這是國(guó)內(nèi)最短時(shí)間內(nèi)推出最大容量的eMMC產(chǎn)品，應(yīng)用在了一些4G手機(jī)上，而現(xiàn)階段目標(biāo)并不在旗艦手機(jī)，而是把眼光放在“現(xiàn)在能得到效益的產(chǎn)品”。

另一方面，供應(yīng)鏈的高效配合也成為關(guān)鍵。

東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊指出，存儲(chǔ)器產(chǎn)能非常依賴整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，特別是前道的產(chǎn)能。因?yàn)榇鎯?chǔ)器永遠(yuǎn)是一個(gè)波動(dòng)性的操作，向上爬坡時(shí)需要晶圓、封裝測(cè)試等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的支持;在往下走的時(shí)候，也需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力的支持，減少損失。

而面對(duì)資本的投資熱潮，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士顯得又煩惱，但又期待。除了井噴式半導(dǎo)體同業(yè)公司涌現(xiàn)，以及芯片爛尾工程，最讓企業(yè)家切身擔(dān)憂的問題之一就是人才流失。

在由國(guó)際巨頭牢牢把控的存儲(chǔ)市場(chǎng)里，國(guó)內(nèi)廠商開始嶄露頭角，摸索著自己的生存之道。

存儲(chǔ)芯片是電子信息領(lǐng)域的重大戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)品，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。對(duì)電子產(chǎn)品來說，存儲(chǔ)芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數(shù)據(jù)相伴而生，哪里有數(shù)據(jù)，哪里就會(huì)需要存儲(chǔ)芯片。隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智慧產(chǎn)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增。