這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來(lái)了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會(huì)

Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL

The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array is the first surface-mount back-emitting VCSEL without the need for a submount

Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL_pencil

The TriLumina 4 W CoB SMT VCSEL array has the smallest footprint with the lowest cost implementation in its class, making it ideal for use in mobile devices.

新墨西哥州阿爾伯克基, June 21, 2019 (GLOBE NEWSWIRE) -- 3D傳感倒片封裝VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)跑者TriLumina宣布推出全球首款無(wú)需基板或鍵合線的表面貼裝倒片封裝背面發(fā)光VCSEL陣列，與使用近紅外發(fā)光二極管或LED的現(xiàn)有3D傳感設(shè)計(jì)相比，成本更低、性能更出色。

“我們很高興推出這款顛覆性的裝置，”TriLumina首席營(yíng)銷官Luke Smithwick稱，“由于該裝置無(wú)需體積較大、成本較高的基板，因此工程師們可以開(kāi)創(chuàng)性地利用NIR表面貼裝背面發(fā)光VCSEL陣列打造體積極小、低成本、高性能的產(chǎn)品。”

傳統(tǒng)的VCSEL陣列需要安裝在基板上，并使用鍵合線連接電路。TriLumina獨(dú)特的專利倒片封裝背面發(fā)光VCSEL技術(shù)采用倒片封裝，用于汽車遠(yuǎn)程LiDAR原型，適用于低功率手機(jī)和車內(nèi)3D傳感應(yīng)用。全新4W板上芯片(CoB) SMT（表面貼裝技術(shù)）VCSEL裝置采用緊湊的表面貼裝設(shè)計(jì)，由單個(gè)VCSEL陣列芯片組成，可安裝在印刷電路板(PCB)上，無(wú)需為VCSEL芯片提供基板載體。這種體積小、成本極低的照明技術(shù)是眾多3D傳感應(yīng)用的完美解決方案，同時(shí)還可提供創(chuàng)新的NIR照明方案，替代解決方案中現(xiàn)有的LED，如NIR攝像系統(tǒng)、手機(jī)攝像頭、車內(nèi)乘客監(jiān)控及AR/VR系統(tǒng)。TriLumina的集成背面蝕刻微透鏡可實(shí)現(xiàn)集成光學(xué)，與采用獨(dú)立光學(xué)透鏡的傳統(tǒng)VCSEL相比，可進(jìn)一步降低部件高度，并可通過(guò)多區(qū)域操作降低耗電量。該產(chǎn)品在同類產(chǎn)品中體積最小、成本最低，非常適合在移動(dòng)設(shè)備中使用。

“TriLumina憑借用于遠(yuǎn)程LiDAR應(yīng)用的創(chuàng)新倒片封裝背面發(fā)光的多芯片照明模塊，領(lǐng)跑3D傳感VCSEL照明領(lǐng)域，”TriLumina總裁兼首席執(zhí)行官Brian Wong表示，“如今，我們讓低功率手機(jī)和車內(nèi)應(yīng)用不再需要封裝，再次實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新?！?/p>

TriLumina推出的這種新結(jié)構(gòu)熱性能優(yōu)越、外形非常緊湊。VCSEL裝置集成了焊錫球，因此可采用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝技術(shù)(SMT)直接貼裝在印刷電路板上，而且裝置本身具備密封性。CoB SMT VCSEL陣列不再需要標(biāo)準(zhǔn)正面發(fā)光的VCSEL所需使用的鍵合線或其他高成本的封裝技術(shù)。盡管此裝置是為間接飛行時(shí)間 (ToF)應(yīng)用中的有效操作而設(shè)計(jì)，但由于沒(méi)有鍵合線，因此本身寄生電感較低，從而該發(fā)射器可兼容超高分辨率、快前沿、窄脈寬的直接ToF應(yīng)用。

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關(guān)于TRILUMINA CORPORATION
TriLumina Corporation為汽車、工業(yè)和消費(fèi)3D傳感應(yīng)用開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的激光照明解決方案。TriLumina近紅外VCSEL技術(shù)應(yīng)用范圍廣闊，從遠(yuǎn)程LiDAR到低成本、小尺寸的ToF系統(tǒng)無(wú)所不包。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)http://www.trilumina.com。

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