3月20日,中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟(簡(jiǎn)稱“大聯(lián)盟”)以京滬兩地現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議加網(wǎng)絡(luò)視頻會(huì)議連接全國(guó)的方式，舉辦了“2021集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會(huì)暨中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟大會(huì)”。公司董事長(zhǎng)陳向東榮獲“產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”，并作了主題演講。

來(lái)自大聯(lián)盟和專業(yè)聯(lián)盟成員單位的覆蓋國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、系統(tǒng)整機(jī)、終端應(yīng)用以及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)、高校和科研院所的千余位代表參會(huì)。大聯(lián)盟理事長(zhǎng)曹健林、常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍，專家咨詢委員會(huì)主任馬俊如、副主任鄔賀銓等參加現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議。科學(xué)技術(shù)部副部長(zhǎng)相里斌、上海市市委常委/副市長(zhǎng)吳清、北京市政府副秘書(shū)長(zhǎng)張勁松出席會(huì)議并講話。與會(huì)人員就新征程下如何發(fā)展具有中國(guó)特色的集成電路創(chuàng)新體系，大聯(lián)盟如何支撐構(gòu)建未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)等進(jìn)行了熱烈研討，并在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，區(qū)域發(fā)展產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形態(tài)及裝備產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)等方面進(jìn)行經(jīng)驗(yàn)交流分享。

大會(huì)同期頒發(fā)了第四屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)(簡(jiǎn)稱“IC創(chuàng)新獎(jiǎng)”)，對(duì)在集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、成果產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面取得突出成績(jī)的項(xiàng)目和四位做出突出貢獻(xiàn)的個(gè)人進(jìn)行了表彰。公司子公司廈門(mén)士蘭集科和廈門(mén)士蘭明稼參與的項(xiàng)目獲得產(chǎn)業(yè)鏈合作獎(jiǎng)。