由于美方對華為展開了嚴格的限制，導致臺積電最終官宣了停止為華為代工芯片。大家都知道沒有代工廠制造芯片對華為來說意味著什么，芯片用一片則少一片，始終會有用完的那一天。故而我國的芯片制造業(yè)也被廣大網(wǎng)友所關注。

當時有部分網(wǎng)友認為，雖然我國的芯片制造行業(yè)相對更為落后，但是摩爾定律也已經(jīng)接近極限。換句話說，想要突破更為精密的芯片制造技術會更加困難和緩慢，這也留給了我們追趕先進芯片制造工藝的時間。

全球新一輪的芯片競爭進入白熱化。之前有人認為，5nm工藝已經(jīng)是芯片的極限。

前幾天，美科技巨頭IBM宣布制造出了全球第一顆2nm工藝制程的半導體芯片，這也讓全球半導體領域徹底“炸”開了鍋。

要知道，目前全球能制造出7nm以下芯片的企業(yè)只有兩個，分別是臺積電和三星，但唯一的缺點就是產能不足，從高通、蘋果5nm芯片緊缺就能看出。所以，各大芯片企業(yè)都在加大投資，不僅要提升芯片產能，而且要保證芯片的良品率。

5nm芯片制造工藝是目前頂級的芯片制造工藝，而這項技術目前全球僅有三星和臺積電兩大企業(yè)掌握。5nm制造工藝雖然已經(jīng)在iPhone12和搭載驍龍888芯片上正式使用，但是芯片「漏電問題」仍然沒有解決，這也導致了搭載5nm芯片的新款手機發(fā)熱嚴重、續(xù)航能力差已經(jīng)成為熱點問題。與5nm技術相比，搭載7nm的iPhone11等機型續(xù)航就相對更加穩(wěn)定，這也表明了7nm技術是現(xiàn)在最成熟的先進芯片制造工藝。

但是各大芯片巨頭，為了保持自己的領先地位，仍然克服萬難，向更高芯片制程進發(fā)。

據(jù)了解，臺積電3nm芯片技術已經(jīng)接近成熟，將在今年完成試產，2022年就可以量產。在2nm芯片方面，臺積電也做好了功課，預計在2024年實現(xiàn)量產。

而三星也緊跟其后，投資1000億美元，或在未來五年趕超臺積電，實現(xiàn)芯片制造技術的領先地位。不難看出，先進的芯片制造技術至關重要，誰的技術越先進，就會拿下越多的訂單。

然而事實卻并非如此，芯片制造龍頭企業(yè)臺積電計劃在2021年第四季度試產3nm制程芯片，2022年開始量產。而美國知名計算機企業(yè)IBM也在近日全球首發(fā)了2nm工藝芯片制造技術。先不論IBM所首發(fā)的2nm芯片制造技術是否是“存在于PPT上”的噱頭產品，但是客觀來說，全球范圍內3nm、2nm芯片制造技術都在接連被突破。

目前在高端電子領域，使用最多的就是7nm芯片。雖然5nm的芯片已經(jīng)可以量產，但幾乎都是用在手機上，而且沒有幾個型號的手機，能夠使用5nm芯片。

高端芯片生產工藝非常復雜，科學家可以設計出最頂級的芯片，但是芯片生產的設備和工藝，不一定能跟得上。

只要這些頂級芯片還沒有生產出來，這三家企業(yè)就有吹牛的嫌疑。而吹牛的目的，也只有他們自己知道。

7nm芯片制造工藝雖然比5nm技術落后一點，但掌握這項技術的企業(yè)仍舊只有臺積電和三星，就連曾經(jīng)在電腦屆稱霸一時的英特爾也始終沒能攻克，足可以看出7nm芯片即使是一道不可逾越的鴻溝。

芯片技術的不足造成了芯片產能的不足，全球的芯片生產主要依靠臺積電和三星，這樣的壓力對于兩大企業(yè)來說顯然不小，這導致了高通的蘋果等企業(yè)的5nm芯片出現(xiàn)了緊缺的情況，如果沒有意外，今年發(fā)布的iPhone13仍舊會因為芯片供應不足，造成斷貨的情況。

掌握了先進的生產技術就意味著可以拿到更多的芯片生產訂單，這也讓不少半導體企業(yè)加快了對芯片研發(fā)生產行業(yè)的投資，其中三星投資1000億美元，計劃在2025年實現(xiàn)全球芯片技術的領先地位;而臺積電加快了芯片研發(fā)的進程，向更高精度的芯片生產技術邁進，如今臺積電已經(jīng)攻克了3nm芯片制造工藝，預計在2021年第四季度開始試產，這也預示著臺積電再次領先全球。

那么國內芯片制造業(yè)又有什么動向呢?在大陸范圍內芯片制造技術比較領先的就是中芯國際，而中芯國際在前段時間宣布了將斥資500億人民幣在北京建設28nm芯片生產線，隨后又宣布投資200億在深圳建設28nm生產線。

眾所周知，經(jīng)歷過華為事件之后，芯片就成了全球爭議的話題，而芯片制造也變成了當下最熱門的技術，但先進的芯片制造技術卻掌握在極少數(shù)幾家企業(yè)的手中。

眾所周知，中國在芯片領域一直處于弱勢地位，在每年的進口名單中，芯片進口總額一直位列第一，占進口總額的近一半，我國對于芯片的需求十分旺盛，高精度芯片僅占很少一部分，低精度芯片仍舊是消費主力，其中28nm芯片的需求量最大，被稱為「芯片制造的黃金線」。

原因是5nm、7nm高端芯片更多應運用于手機等智能設備上，其工藝復雜，造價成本較高;而28nm——55nm芯片目前需求量遠遠大于5nm、7nm芯片，廣泛應用于車機、智能電視、智慧屏、物聯(lián)網(wǎng)等等各類設備中。目前全球車企車輛產量下滑的主要原因便是55nm制程芯片嚴重缺乏。

28nm芯片的精度雖然不是很高，但是卻被廣泛應用于車機、智能電視和各種物聯(lián)網(wǎng)設備中，28nm芯片的雖然造價并不是很高，生產工藝也并不太復雜，這也讓國內企業(yè)下定了自己研發(fā)生產的決心。

中國工程院院士吳漢明對此直言：目前83%以上的芯片產能都集中在10nm以上的工藝節(jié)點，在這樣的基礎上，我們更要關注成熟制程的先進封裝。所以，對于國內的芯片制造企業(yè)來說，徹底掌握28nm等成熟工藝，或許比一味追求更先進工藝制程更有意義。

在全球半導體領域，摩爾定律已經(jīng)接近物理極限。芯片的制程進度一直備受關注。號稱全球晶圓代工巨頭的臺積電在2010年就已經(jīng)突破了28nm芯片，這幾年更是一路扶搖直上，直接跨過中間多個制程工藝的更迭，如今已經(jīng)能夠實現(xiàn)5nm芯片的量產。緊隨臺積電其后的是韓國的三星，同樣已經(jīng)可以量產5nm芯片。

當然，這兩大巨頭并不滿足于此，近年來分別向更先進的制程進發(fā)，比如臺積電，現(xiàn)已實現(xiàn)3nm芯片的制程，預計在明年下半年實現(xiàn)量產。

3nm制程的到來，也將會把半導體技術的發(fā)展帶進一個極限，不少專家認為3nm將會打破摩爾定律，限制接下來芯片技術的發(fā)展。然而事物的發(fā)展總是超乎想象。在臺積電宣布很快實現(xiàn)3nm芯片量產的當下，美帝科技巨頭IBM橫空出世，帶來了更先進的芯片研制工藝，對外發(fā)布了全球首款2nm芯片，IBM發(fā)布的2nm芯片制造技術，盡管還沒有進行量產，但技術水平顯然已經(jīng)走到世界前列。