東芝推出采用TOLL封裝的650V超級結(jié)功率MOSFET，有助于提高大電流設(shè)備的效率
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結(jié)功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日開始批量出貨。
TOLL是一種表面貼裝型封裝，所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝，能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進(jìn)行開爾文連接，從而減小封裝中源極線的電感，進(jìn)而發(fā)揮MOSFET實現(xiàn)高速開關(guān)性能，抑制開關(guān)時產(chǎn)生的振蕩。與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TK090N65Z[1]相比，其導(dǎo)通開關(guān)損耗降低了約68%，關(guān)斷切換損耗降低了約56%[2][3]。新型MOSFET適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等工業(yè)設(shè)備的電源。
TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術(shù)相結(jié)合擴(kuò)展了產(chǎn)品陣容，覆蓋了低至65mΩ（最大值）的低導(dǎo)通電阻[5]。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)，以減小設(shè)備尺寸并提高效率。
應(yīng)用
- 數(shù)據(jù)中心（服務(wù)器電源等）
- 光伏發(fā)電機(jī)的功率調(diào)節(jié)器
- 不間斷電源系統(tǒng)
- 薄而小的表面貼裝封裝
- 采用4引腳封裝，可以減少導(dǎo)通和關(guān)斷的開關(guān)損耗。
- 最新[4]的DTMOSVI系列
主要規(guī)格
（Ta＝25℃）
注：[1] 具有等效電壓和導(dǎo)通電阻的DTMOSVI系列產(chǎn)品均采用無開爾文連接的TO-247封裝工藝[2] 截至2021年3月10日，東芝測得的數(shù)值（測試條件：VDD＝400V，VGG＝ 10V／0V，ID＝15A，Rg＝10Ω，Ta＝25℃）[3] 僅限TK090U65Z[4] 截至2021年3月10日[5] 僅限TK065U65Z[6] VDSS＝600V，D2PAK封裝
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點擊“閱讀原文”，了解更多產(chǎn)品信息。往期精彩回顧1東芝推出輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器，助力縮小器件尺寸、穩(wěn)定電源線輸出2東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化3東芝推出新型可重復(fù)使用的電子熔斷器eFuse IC，具有可調(diào)節(jié)的過壓保護(hù)和FLAG信號輸出功能
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東芝電子元件及存儲裝置株式會社，融新公司活力與經(jīng)驗智慧于一身。自2017年7月成為獨立公司以來，已躋身通用元器件公司前列，為客戶和合作伙伴提供分立半導(dǎo)體、系統(tǒng)LSI和HDD領(lǐng)域的杰出解決方案。
公司24,000名員工遍布世界各地，致力于實現(xiàn)產(chǎn)品價值的最大化。東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協(xié)作，旨在促進(jìn)價值共創(chuàng)，共同開拓新市場，實現(xiàn)了超過7500億日元（68億美元）的年銷售額。公司期望為世界各地的人們建設(shè)更加美好的未來。
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