8月26日，武漢光迅科技股份有限公司（股票代碼：002281，以下簡稱“光迅科技”或“公司”）披露2021年半年年度報告，報告期內公司實現(xiàn)營收31.37億元，同比增加22.63％。實現(xiàn)歸母凈利潤約2.93億元，同比增加39.83％；基本每股收益盈利0.43元，同比增加34.38％。在2021年上半年中，光迅科技傳輸產(chǎn)品收入同比增長32.04％。光迅科技表示主要系受益于國家寬帶戰(zhàn)略的實施、全球5G無線承載市場發(fā)展帶來的市場增長，以及智能光網(wǎng)新品上市帶來的市場機會所致。成立于2001年，光迅科技前身是1976年成立的郵電部固體器件研究所，2009年8月登陸深圳證券交易所，是國內首家上市的光電子器件公司。作為光電子器件研發(fā)的先行者，光迅科技累計起草國家標準和通信行業(yè)標準一百五十項，申請國內外專利一千余件。目前，光迅科技主要產(chǎn)品有光電子器件、模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。按應用領域可分為傳輸類產(chǎn)品、接入類產(chǎn)品、 數(shù)據(jù)通信類產(chǎn)品。由于國際市場需求旺盛，光迅科技2021年上半年的國外收入同比增長44.37％，公司未來市場前景總體向好。光迅科技表示，公司自身的發(fā)展空間還很大，會在未來加強戰(zhàn)略規(guī)劃和布局。由于5G及新基建的建設在快馬加鞭進行中，公司所在產(chǎn)業(yè)鏈內部競爭加劇，相關行業(yè)企業(yè)利用資本運作也加入了競爭。而近年來光電子器件行業(yè)內的領先企業(yè)紛紛進行并購重組，使得高端資源整合加速，未來高端市場的門檻會更高。另外，上游的設備集成商及光纖光纜企業(yè)也有個別企業(yè)憑借其客戶基礎和資本優(yōu)勢布局高端光器件領域，光器件企業(yè)所處的競爭局勢變得相當復雜，面對復雜惡劣的競爭環(huán)境和趨勢，公司將加大進行市場研究深度和研發(fā)投入。報告期內，光迅科技在研發(fā)上投擲資金高達28千萬元，同比增長22.54％。以確保公司核心技術的發(fā)展與市場產(chǎn)品的更迭速度相一致，使得技術與產(chǎn)品的研發(fā)速度以及滿足客戶需求的能力日益提高。此外，光迅科技持續(xù)保持研發(fā)方面的投入強度和人才隊伍的引進力度，繼續(xù)致力于戰(zhàn)略控制點的能力建設，同時優(yōu)化IPD產(chǎn)品開發(fā)流程，不斷提升研發(fā)效率， 以確保公司在技術方面的迭代速度與質量，對長期業(yè)績的增長提供有力保障。隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，傳輸器件被迫向更高速率發(fā)展、相干持續(xù)下沉、向靈活光交換發(fā)展、向更寬的通信窗口發(fā)展；而數(shù)據(jù)中心光模塊也是朝著高速率和高密度的方向發(fā)展，交換芯片功耗上面臨的挑戰(zhàn)越來越大。而板載光學將可能因為其低功耗和高集成度的優(yōu)勢而取代部分短距可插拔模塊。5G前傳方面，10G PON之后的下一代技術的標準仍需探索。為此，公司積極布局及完善產(chǎn)業(yè)鏈，截止目前，公司擁有光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結構和可靠性七大技術平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品。公司有PLC（平面光波導）、III－V、SiP（硅光）三大光電芯片平臺。PLC芯片有AWG、MCS系列；III－V芯片有激光器類（FP芯片、DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片）、探測器類（PD 芯片、APD芯片）；SiP芯片平臺支持直接調制和相干調制方案。公司掌握了包括COC平臺和混合集成平臺兩大有源平臺，混合集成平臺包括氣密封裝和非氣密平臺，氣密平臺包括TO類封裝平臺、BOX類封裝平臺， 非氣密平臺包括AWG混合集成平臺、TFF混合集成平臺、硅光子混合集成平臺，多模COB平臺。綜合來講， 光迅科技在行業(yè)競爭格局中仍處于非常領先的地位。在5G和數(shù)據(jù)經(jīng)濟的帶動下，預計，未來幾年光器件和相關行業(yè)市場規(guī)模整體上處于增長趨勢中。光迅科技表示未來會以積極加強市場研究，把握好5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展新機會，做法業(yè)務設計布局，并調整和優(yōu)化與業(yè)務相匹配的組織管理架構和運營模式， 提高企業(yè)運營效率和客戶服務水平，確保業(yè)務成功、企業(yè)戰(zhàn)略落實。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??活動預告?? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??NEW

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