芯源微9月13日晚發(fā)布公告稱，上交所對公司報送的發(fā)行證券募集說明書及相關(guān)申請文件進行了核對，決定予以受理并依法進行審核。

本次定增募資，芯源微擬向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過2520萬股，募集資金總額不超過10億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費用后擬用于以下項目：

其中，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學(xué)清洗機等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。

上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)后，公司將在前道先進制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進一步突破，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備產(chǎn)品，進一步強化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期）主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機，有利于完善公司的產(chǎn)品布局，滿足業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的需求。

據(jù)悉，芯源微擬通過建設(shè)高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目（二期），提升現(xiàn)有量產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的供貨能力，滿足下游客戶多元化的定制需求。

芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

圖源：芯源微半年報

目前，芯源微生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，已經(jīng)從先進封裝領(lǐng)域、LED領(lǐng)域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域，作為主流機型應(yīng)用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌、中芯紹興、中芯寧波等國內(nèi)一線大廠。

同時，芯源微通過借鑒前道產(chǎn)品的先進設(shè)計理念和技術(shù)，對后道設(shè)備、小尺寸設(shè)備的架構(gòu)進行優(yōu)化，提升了工藝水平和產(chǎn)品產(chǎn)能。

業(yè)績方面，2021年上半年，芯源微實現(xiàn)營業(yè)收入35,090.80萬元，同比增長461.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3,506.99萬元，同比增長464.05%。

在半年報中，芯源微指出，公司生產(chǎn)的用于集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域及后道先進封裝、LED、MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領(lǐng)域的涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備已累計出廠1000余臺套。

來源：LEDinside