厚膜電阻漿料的研究開(kāi)始于20世紀(jì)40年代，由導(dǎo)電相（如Ru2O、Pb2O5、Pd/Ag-PdO等）、玻璃相（如硼、鋁硅酸鹽玻璃、硼硅酸鹽玻璃等）與有機(jī)載體（如有機(jī)樹(shù)脂與溶劑等）按一定比例經(jīng)過(guò)三輥軋制混合均勻的滿(mǎn)足印刷特性的膏狀物，其性質(zhì)取決于組成成分和成分配比，是制造各類(lèi)厚膜電阻器的關(guān)鍵性材料。

到目前為止，以美國(guó)杜邦、ESL，日本住友、SMM，德國(guó)賀利氏為代表性的企業(yè)所生產(chǎn)的厚膜電阻漿料的品種、質(zhì)量、規(guī)模，都處于世界領(lǐng)先的地位。

開(kāi)步電子自收購(gòu)長(zhǎng)沙韶光厚膜電子有限公司后，為了研制出具有世界領(lǐng)先性能指標(biāo)的厚膜電阻器，也開(kāi)始著手厚膜電阻漿料的研發(fā)生產(chǎn)。

（開(kāi)步電子長(zhǎng)沙研發(fā)制造基地）

厚膜電阻漿料的研究開(kāi)發(fā)涉及電子元件技術(shù)、貴金屬冶金學(xué)、無(wú)機(jī)化學(xué)、有機(jī)化學(xué)、多鹽類(lèi)、陶瓷及其相關(guān)制作工藝學(xué)等多個(gè)學(xué)科，是一個(gè)系統(tǒng)性的工程。

對(duì)于厚膜電阻漿料產(chǎn)品而言，最關(guān)鍵的是漿料配方，即貴金屬粉末、玻璃粉末、有機(jī)載體之間的重量配比，不同阻值段的漿料，其配方也差異較大；而其同一配方技術(shù)指標(biāo)精度又在于工藝的控制，即工藝人員的調(diào)制能力和設(shè)備的精度。因此，高性能厚膜電阻是基于化工精密材料和成熟工藝控制的綜合科學(xué)。

開(kāi)步電子收購(gòu)長(zhǎng)沙韶光厚膜電子從事厚膜電阻的研制，是開(kāi)步電子永遠(yuǎn)致力于為客戶(hù)提供高性能電阻器邁出的關(guān)鍵一步。

一、開(kāi)步電子電阻漿料研發(fā)流程

1、確認(rèn)待研發(fā)的電阻的性能指標(biāo)，如阻值，溫漂，穩(wěn)定性，抗脈沖性能等。

2、確認(rèn)基礎(chǔ)配方，按一定重量比稱(chēng)重貴金屬粉末、各種玻璃粉末、有機(jī)載體。

3、對(duì)粉末首先進(jìn)行初步混合，然后將漿料混合體放入軋機(jī)進(jìn)一步研磨，使得粉末均勻混合在有機(jī)載體中。

4、取出部分漿料進(jìn)行粘度測(cè)試，要求粘度在130~180Pa·s。若滿(mǎn)足粘度要求，則可以將漿料進(jìn)行裝瓶；不滿(mǎn)足粘度要求，則繼續(xù)調(diào)節(jié)粘度。

5、將電阻漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷在已準(zhǔn)備好的陶瓷基板上，然后進(jìn)行烘干和燒結(jié)。

6、對(duì)燒結(jié)后的電阻進(jìn)行阻值測(cè)量，溫度系數(shù)測(cè)試，及其他性能測(cè)試。根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)一步調(diào)節(jié)電阻漿料中貴金屬粉末和玻璃粉末配比，對(duì)溫度系數(shù)和阻值進(jìn)行修正，然后繼續(xù)步驟3~6。

二、高精密電阻工藝控制關(guān)鍵點(diǎn)

1、阻值精度控制，即控制電阻阻值在基片上變化，保持其穩(wěn)定性；

2、在阻值穩(wěn)定的情況下使溫度系數(shù)最小。

目前，開(kāi)步電子在研發(fā)的電阻漿料項(xiàng)目包括高精度、高壓低溫漂的電阻漿料，抗脈沖的電阻漿料等。相信在不久的將來(lái)，開(kāi)步電子睿思電阻針對(duì)自己生產(chǎn)的高性能厚膜電阻器，都將逐步采用自己開(kāi)發(fā)的厚膜電阻漿料，真正做到核心產(chǎn)品自主可控。

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