據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,普華永道(PwC)近期發(fā)布一份報(bào)告,該報(bào)告是為數(shù)不多的對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行詳盡調(diào)查的報(bào)告,報(bào)告對(duì)中國(guó)大陸本土29家2007年收入超過(guò)3000萬(wàn)美元的公司進(jìn)行了排名。芯片代工廠中芯國(guó)際(SMIC)
3月18日消息,今日有傳聞稱紫光存儲(chǔ)上海公司即將解散,且未來(lái)紫光存儲(chǔ)業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到DRAM。
10月16日,日本臺(tái)風(fēng)已經(jīng)導(dǎo)致多家半導(dǎo)體廠商被淹,紛紛停工。第 19 號(hào)臺(tái)風(fēng)海貝思襲擊日本、帶來(lái)破紀(jì)錄的豪雨,引發(fā)多條河川潰堤、河水泛濫,造成多家日本企業(yè)廠房淹水停工。 其中位于福島縣郡山市的「郡山中央工業(yè)園
Imagination Technologies今日宣布:公司正在不斷擴(kuò)展業(yè)務(wù),推出用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的定制化咨詢、代管和部署服務(wù),該服務(wù)稱為IMG Edge。
ARM(安謀)公司7月15日宣布推出全新的靈活接入(Flexible Access)式IP授權(quán)方式。
中國(guó)制造業(yè)使用工業(yè)機(jī)器人代替人力的趨勢(shì)已現(xiàn)端倪,令人不禁想起馬克思在《資本論》中討論過(guò)的“工人和機(jī)器之間的斗爭(zhēng)”。富士康三年內(nèi)引入100萬(wàn)臺(tái)工業(yè)機(jī)器人,是否會(huì)排斥勞動(dòng)力,對(duì)就業(yè)尤其是新生代農(nóng)民工
在未來(lái)20年中,機(jī)器人市場(chǎng)將會(huì)成為全球經(jīng)濟(jì)的重要組成部分。據(jù)國(guó)際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)的預(yù)測(cè),2010年前,全球工業(yè)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將在目前40億歐元的基礎(chǔ)上年均增長(zhǎng)4.2%。 除工業(yè)機(jī)器人外的服務(wù)機(jī)器人開拓了新的應(yīng)用領(lǐng)
加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營(yíng)業(yè)額17.6億美元,經(jīng)營(yíng)收入1.53億美元,凈收入1.16億美元,攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)收入1.86億美元,凈收入1.
目前,半導(dǎo)體制程最尖端為10nm工藝,而面向預(yù)計(jì)年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”,則由臺(tái)積電的10nm CPU(中央處理器)獨(dú)家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機(jī)之外,在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,需求
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì),三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。研調(diào)機(jī)構(gòu)表示,2008年以前,IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來(lái),12寸成為IC制造
去年《CSP鬧革命,革了誰(shuí)的命?》刊登后,立即引起市場(chǎng)的強(qiáng)烈反響。時(shí)隔一年,曾經(jīng)在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓,這個(gè)號(hào)稱“芯片核武“的CSP封裝在市場(chǎng)洗禮下尷尬遇冷。
一、7月華強(qiáng)北電子市場(chǎng)綜合指數(shù)持續(xù)低迷 回顧上半年國(guó)內(nèi)電子信息業(yè)基本情況: (一)生產(chǎn)增速出現(xiàn)起伏。2011年4、5月,規(guī)模以上制造業(yè)生產(chǎn)增速連續(xù)回落,6月份出現(xiàn)反彈,增加值、銷售產(chǎn)值分別增長(zhǎng)15.6%和22%,比5月
據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,臺(tái)灣省新竹科技園可以說(shuō)是硅谷模式的一個(gè)翻版。1970年代末,臺(tái)灣謀求經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型,改變以輕工業(yè)為主的結(jié)構(gòu),開始比較美國(guó)的硅谷、馬薩諸塞州18國(guó)道以及日本的筑波等三個(gè)高科技區(qū)的發(fā)展模式,最終選定硅
龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000使用最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點(diǎn)和浮點(diǎn)單核分值均超過(guò)20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。
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