3月18日消息，今日有傳聞稱紫光存儲上海公司即將解散，且未來紫光存儲業(yè)務重點轉移到DRAM。
10月16日，日本臺風已經導致多家半導體廠商被淹，紛紛停工。第 19 號臺風海貝思襲擊日本、帶來破紀錄的豪雨，引發(fā)多條河川潰堤、河水泛濫，造成多家日本企業(yè)廠房淹水停工。 其中位于福島縣郡山市的「郡山中央工業(yè)園
Imagination Technologies今日宣布：公司正在不斷擴展業(yè)務，推出用于設計和驗證的定制化咨詢、代管和部署服務，該服務稱為IMG Edge。
ARM（安謀）公司7月15日宣布推出全新的靈活接入（Flexible Access）式IP授權方式。
在未來20年中，機器人市場將會成為全球經濟的重要組成部分。據國際機器人聯合會的預測，2010年前，全球工業(yè)機器人市場規(guī)模將在目前40億歐元的基礎上年均增長4.2%。 除工業(yè)機器人外的服務機器人開拓了新的應用領
加利福尼亞州圣克拉拉市—2018年7月25日—AMD (NASDAQ:AMD)今日宣布2018年第二季度營業(yè)額17.6億美元，經營收入1.53億美元，凈收入1.16億美元，攤薄每股收益0.11美元。非GAAP經營收入1.86億美元，凈收入1.
目前，半導體制程最尖端為10nm工藝，而面向預計年內上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺積電的10nm CPU(中央處理器)獨家獲得訂單。新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能(AI)的數據中心領域，需求
研調機構IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產能占全球比重約13%，居第3位。研調機構表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造
去年《CSP鬧革命，革了誰的命?》刊登后，立即引起市場的強烈反響。時隔一年，曾經在2015年熱鬧一番的CSP封裝卻在2016年開始偃旗息鼓，這個號稱“芯片核武“的CSP封裝在市場洗禮下尷尬遇冷。
據網易科技報道，臺灣省新竹科技園可以說是硅谷模式的一個翻版。1970年代末，臺灣謀求經濟轉型，改變以輕工業(yè)為主的結構，開始比較美國的硅谷、馬薩諸塞州18國道以及日本的筑波等三個高科技區(qū)的發(fā)展模式，最終選定硅
龍芯新一代通用CPU產品3A4000/3B4000使用最新研制的新一代處理器核GS464V，主頻1.8GHz-2.0GHz，SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分，是上一代產品的兩倍以上。
