日前在中國電子報上見長電科技總經理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產業(yè)鏈”，受到很大的鼓午與啟發(fā)。一直以來中國半導體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多，中間有一個代工還是IDM。其實細想兩者之間并非沒有共存點。至
基于Amazon Web Service（AWS）的芯和云平臺，可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內存、存儲等資源，從而大大加快了設計周期和上市時間。
一個月以后(11月3日)蘋果公司今年的重磅產品iPhone X就將開始正式發(fā)售。除了蘋果本身希望靠iPhone X賺得巨額利潤外，蘋果在智能手機市場上的主要競爭對手三星也在期盼iPhone X能大賣——據《華爾街日報》
iEW220專為低功耗應用而設計，為客戶提供增強的功能，并延長電池續(xù)航時間。
近日南京高新區(qū)總投資80億元的16個產業(yè)項目集中簽約，簽約的一批重大項目必將助推南京高新區(qū)實現(xiàn)“更高”、“更新”發(fā)展，建設成為全市自主創(chuàng)新的戰(zhàn)略高地、戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心載體、轉方式調結構的重要引擎、搶占世界高新技術產業(yè)制高點的前沿陣地。
2019年6月3日全球連接和傳感領域的技術領軍企業(yè)泰科電子（TE Connectivity）于3月啟動“連接未來”移動客戶體驗中心(大篷車)全國巡展。
IBM要求陪審員讓Groupon為使用其四項專利技術賠償1.665億美元。在特拉華州威明頓市聯(lián)邦地方法院審訊中，這一索賠要求預計會成為雙方爭論的焦點。
AI無處不在。例如，F(xiàn)acebook首席執(zhí)行官馬克扎克伯格(Mark Zuckerberg)在本周向美國國會提交近10個小時的證詞期間，曾數十次提及AI，當時他指的是解決虛假賬戶和錯誤信息等問題的潛在解決方案。人工智能已經成為蘋果
2016年上半年，有13家半導體公司銷售額超過30億美元，而前二十大門檻為18.6億美元。聯(lián)發(fā)科以39.3億美元排名第11，相比去年同期上升2位。
未來半導體產業(yè)仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態(tài)一定會發(fā)生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發(fā)展方向。其中，移動互聯(lián)網產業(yè)是最值得關注的應用，未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài)，而
記者從前方了解到，9月17日和19日，在蘇州和杭州兩地，大批硬創(chuàng)企業(yè)的工程師齊聚，參與了一場硬創(chuàng)沙龍活動，場面非常火爆。這場活動，17日在蘇州希爾頓酒店，19日在杭州龍禧福朋喜來登酒，隆重舉行。眾多來自全球頂尖
