日前在中國電子報上見長電科技總經(jīng)理于燮康的文章“形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈”,受到很大的鼓午與啟發(fā)。一直以來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展模式議論頗多,中間有一個代工還是IDM。其實細(xì)想兩者之間并非沒有共存點。至
基于Amazon Web Service(AWS)的芯和云平臺,可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內(nèi)存、存儲等資源,從而大大加快了設(shè)計周期和上市時間。
一個月以后(11月3日)蘋果公司今年的重磅產(chǎn)品iPhone X就將開始正式發(fā)售。除了蘋果本身希望靠iPhone X賺得巨額利潤外,蘋果在智能手機(jī)市場上的主要競爭對手三星也在期盼iPhone X能大賣——據(jù)《華爾街日報》
iEW220專為低功耗應(yīng)用而設(shè)計,為客戶提供增強的功能,并延長電池續(xù)航時間。
近日南京高新區(qū)總投資80億元的16個產(chǎn)業(yè)項目集中簽約,簽約的一批重大項目必將助推南京高新區(qū)實現(xiàn)“更高”、“更新”發(fā)展,建設(shè)成為全市自主創(chuàng)新的戰(zhàn)略高地、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的核心載體、轉(zhuǎn)方式調(diào)結(jié)構(gòu)的重要引擎、搶占世界高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)制高點的前沿陣地。
臺當(dāng)局行政機(jī)構(gòu)下屬“科學(xué)委員會”表示,未來10年是芯片系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用最關(guān)鍵時期,臺灣智能電子科技計劃將以達(dá)成“2012年臺灣地區(qū)IC(集成電路)設(shè)計業(yè)產(chǎn)值達(dá)4800億元(新臺幣,下同)世界第2”為愿景。 據(jù)報道,“
2019年6月3日全球連接和傳感領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子(TE Connectivity)于3月啟動“連接未來”移動客戶體驗中心(大篷車)全國巡展。
IBM要求陪審員讓Groupon為使用其四項專利技術(shù)賠償1.665億美元。在特拉華州威明頓市聯(lián)邦地方法院審訊中,這一索賠要求預(yù)計會成為雙方爭論的焦點。
AI無處不在。例如,F(xiàn)acebook首席執(zhí)行官馬克扎克伯格(Mark Zuckerberg)在本周向美國國會提交近10個小時的證詞期間,曾數(shù)十次提及AI,當(dāng)時他指的是解決虛假賬戶和錯誤信息等問題的潛在解決方案。人工智能已經(jīng)成為蘋果
2016年上半年,有13家半導(dǎo)體公司銷售額超過30億美元,而前二十大門檻為18.6億美元。聯(lián)發(fā)科以39.3億美元排名第11,相比去年同期上升2位。
未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將沿著摩爾定律前行,但產(chǎn)品形態(tài)一定會發(fā)生變化,平臺化產(chǎn)品會越來越多,高性能、低成本、可配置是未來產(chǎn)品的發(fā)展方向。其中,移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)是最值得關(guān)注的應(yīng)用,未來其發(fā)展還將呈現(xiàn)全新的業(yè)態(tài),而
記者從前方了解到,9月17日和19日,在蘇州和杭州兩地,大批硬創(chuàng)企業(yè)的工程師齊聚,參與了一場硬創(chuàng)沙龍活動,場面非常火爆。這場活動,17日在蘇州希爾頓酒店,19日在杭州龍禧福朋喜來登酒,隆重舉行。眾多來自全球頂尖
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