“在西方核心技術嚴密封鎖的形勢下，芯片領域要攻克關鍵技術、突破產業(yè)瓶頸,開展‘垂直域創(chuàng)新’將是大勢所趨?！?全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰在接受《中國電子報》專訪時表示，“芯片‘垂直域’就是要將標準、軟件、應用平臺、硬件設備與底層芯片的創(chuàng)新結合起來。通過以國家發(fā)展戰(zhàn)略帶動社會市場需求，以自主標準帶動培育新的賽道、以全面創(chuàng)新帶動核心技術重點突破?！?/p>
2021年政府工作報告中提出，依靠創(chuàng)新推動實體經(jīng)濟高質量發(fā)展，培育壯大新動能。促進科技創(chuàng)新與實體經(jīng)濟深度融合，更好發(fā)揮創(chuàng)新驅動發(fā)展作用。全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰在此次“兩會”的提案中建議，通過標準引領實現(xiàn)芯片自主創(chuàng)新和“垂直域創(chuàng)新”，進而在關鍵核心領域實現(xiàn)重大突破。
集成電路產業(yè)是電子信息產業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，是新基建的基石，也是我國當前需要重點突破的“卡脖子”領域。全國政協(xié)委員、中國工程院院士鄧中翰在此次兩會的提案中建議：要發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，通過投融資的精準模式支持集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，解決核心技術“卡脖子”的問題。
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