引言 隨著IC器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC/EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看,在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好E
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