一直以來,高通在推動終端側人工智能芯片的應用方面不遺余力?,F(xiàn)在這家全球最大的手機芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告進入云端AI芯片市場。
隨著銷售渠道的日漸透明、原廠直銷比例的增加、代理商數(shù)量的減少,分銷行業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和機遇。電子元器件分銷產業(yè)作為半導體產業(yè)鏈中至關重要的角色,面對半導體市場新的變化和走勢,電子元器件分銷商如何進行自我更新追隨市場趨勢,如何創(chuàng)造更和諧的共贏環(huán)境,如何攜手合作開創(chuàng)產業(yè)生態(tài)新格局,這些都成為電子元器件分銷企業(yè)共同關注的問題。
近年來,伴隨著物聯(lián)網(wǎng)概念的興起及技術的日漸成熟,全球正掀起一場智能制造及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的變革。以CPS(Cyber Physical System)為架構的系統(tǒng)正在搭建物理、人、信息、跨企業(yè)之間的價值鏈組織,在數(shù)字化技術、互聯(lián)網(wǎng)技術的結合下,智慧工廠應運而生,并進一步帶動智能物流等領域的快速發(fā)展,傳感器、云計算、低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)通信等核心技術作為重要驅動也迎來快速發(fā)展。
距離新款三星Gear S3智能手表發(fā)布(德國IFA2016)一個多月后,三星終于宣布開始量產專為可穿戴設備打造的Exynos7270處理器。 三星稱,Exynos7270是首款基于14nm FinFET工藝
為了盡早熟練掌握單片機程序開發(fā),我們在學習單片機的時候,是比較有必要選擇一款適合的成品單片機開發(fā)板的,畢竟通過自己搭建所有電路的難度比較大的。下面我們來簡單介紹