5G和AIoT時代的背景下,Arm架構(gòu)獲得了越來越多的關(guān)注,近期蘋果公司也宣布未來筆記本電腦產(chǎn)品將搭載自造的Arm架構(gòu)處理器,這主要歸功于Arm架構(gòu)下的 低功耗 、 高性能 、 小尺寸 等優(yōu)點。 ? 安謀中國(Arm中國)作為一家深圳本土公司, 自2018年4月成立后便一
最近,阿里宣布,國內(nèi)最大的智能語音芯片商全志科技和平頭哥達成戰(zhàn)略合作,全志科技將基于平頭哥玄鐵處理器研發(fā)全新計算芯片,用于工業(yè)控制、智能家居及消費電子領(lǐng)域,并預(yù)計3年內(nèi)出貨將達到5000萬顆。 成立短短兩年,平頭哥發(fā)布了多款重磅新產(chǎn)品,最不易的是
半導(dǎo)體測試貫穿設(shè)計、生產(chǎn)過程的核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測試就是通過測量半導(dǎo)體的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出并進行比較以確定或評估集成電路功能和性能的過程,其測試內(nèi)容主要為電學(xué)參數(shù)測試。一般來說,每個芯片都要經(jīng)過兩類測試: ? (1)參數(shù)測試。參數(shù)測試是確定芯片管
「本文目錄」 結(jié)構(gòu)體的聲明與定義 聲明 定義 訪問結(jié)構(gòu)體成員 初始化結(jié)構(gòu)體 對齊 結(jié)構(gòu)體嵌套 結(jié)構(gòu)體數(shù)組 結(jié)構(gòu)體指針 傳遞結(jié)構(gòu)體信息 傳遞結(jié)構(gòu)體變量 傳遞指向結(jié)構(gòu)體變量的指針 動態(tài)申請結(jié)構(gòu)體 實戰(zhàn):建立一個圖書館數(shù)據(jù)庫 單鏈表 在單鏈表中插入元素 搜索單鏈