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  • 從封裝工藝解析LED死燈原因

    　　LED死燈現(xiàn)象，從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況：其一，LED的漏電流過大形成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，那類情況一般不會(huì)影響其它的

  • 全方位解析LED芯片壽命測(cè)試

    　　1、引言 　　作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmitTIngDiode-led）已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)

  • 功率型LED封裝發(fā)光效率的簡(jiǎn)述

    　　一、引 言 　　LED因其綠色、環(huán)保等諸多優(yōu)點(diǎn)，被認(rèn)為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環(huán)境的傳統(tǒng)照明光源的革命性固體光源。常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)

  • 白色LED模塊制造新工藝，通過凝膠狀片材完成封裝

    　　在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對(duì)將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實(shí)現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。

  • 闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展

    　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 　　1、塑膠和陶瓷材料的比較

  • 講述如何做好LED的封裝質(zhì)量控制

    　　由于高輝度藍(lán)光LED的問世，因此利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源，未來甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高

  • 淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

    　　目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封

  • 探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)

    　　1 引言 　　LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，

  • 大功率LED封裝技術(shù)詳解

    　　LED 的工藝設(shè)計(jì)包括芯片的設(shè)計(jì)以及芯片的封裝。目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會(huì)研究的熱點(diǎn)。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡(jiǎn)單，但是實(shí)際的工藝中是非常復(fù)雜的。而

  • 晶科電子發(fā)布兩款LM-80標(biāo)準(zhǔn)LED產(chǎn)品

    　　近日，晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535（易星）和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品，經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長(zhǎng)達(dá)6，000小時(shí)以上的實(shí)際測(cè)試，均被認(rèn)定符合美國“能源之星

  • “三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題

    　　近幾年發(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長(zhǎng)，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)

  • 深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

    　　2014年最值得關(guān)注的電子產(chǎn)業(yè)大勢(shì)莫過于巨量資料、醫(yī)學(xué)進(jìn)展以及行動(dòng)應(yīng)用無所不在。根據(jù)國際電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)（IEEE）日前評(píng)選出2014年的十大科技發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)云端運(yùn)算與行動(dòng)設(shè)備的融合、醫(yī)

  • 磊晶廠聯(lián)手燈具商強(qiáng)攻CSP　LED封裝廠角色式微

    　　發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競(jìng)相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package， CSP）技術(shù)布局，且該技術(shù)省略

    顯示光電
    2020-09-02

  • LED照明滲透率急升 全球搶食中國封裝市場(chǎng)

    　　全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新《2014中國封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示，2013年中國LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為 72億美元，年成長(zhǎng)20%，2013年前五名中

  • 揭秘你所不知道的LED倒裝技術(shù)

    　　高通目前是蘋果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，但蘋果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。 　　蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和