在手機芯片的市場上，以前一直都是高通是老大哥，其手機芯片的銷量在曾在很長一段時間里都位于第一。與此同時，我們國內(nèi)的手機廠商們也相當?shù)囊蕾嚫咄ǖ男酒?。只不過這個局面止于華為芯片不能被自由出貨之后。
美國在芯片這個行業(yè)一直是一個壟斷地位，位于上游水平，在整個世界上，基本都是用美國的芯片，這也導(dǎo)致了一個問題，一旦美國的芯片沒有供應(yīng)，這個國家就有可能沒有芯片可以用，現(xiàn)在美國就禁止第三國向中國出售芯片，這樣的一個禁令頒布，會對中國的芯片或者說電子制造業(yè)，造成一個巨大的損失。
在全球代工行業(yè)中，臺積電是業(yè)內(nèi)當時無愧的老大哥。在良品率以及先進工藝制程方面，全球基本上沒有其它芯片代工廠能夠與臺積電相抗衡。
眾所周知，自從華為事件之后，半導(dǎo)體芯片就成為了全球熱議的話題，再加上，全球缺芯日益蔓延，很多國家的汽車和電子行業(yè)都遭受了前所未有的挑戰(zhàn)，因此，大家都開始重視對半導(dǎo)體以及集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入。
雖然芯片危機已有所緩解，但缺芯現(xiàn)象預(yù)計會持續(xù)一到兩年時間。而面對全球范圍的“芯片荒”，不同廠商也表達了不同看法。
車規(guī)級芯片，汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。2021年3月1日，全國人大代表、上汽集團黨委書記、董事長陳虹瞄準智能網(wǎng)聯(lián)自主創(chuàng)新
EUV光刻工藝除了需要EUV光刻機之外，也需要配套的EUV光刻膠，目前這一市場也主要被日本廠商壟斷，現(xiàn)在三星與韓國半導(dǎo)體廠商東進合作開發(fā)成功EUV光刻膠，已經(jīng)通過驗證。
國人一直在支持華為公司的發(fā)展，但是隨著打壓力度的不斷升級，華為也依然將面臨一些發(fā)展中的核心問題，在高端芯片方面，比如7nm、5nm芯片方面，中國企業(yè)依然難以無法媲美于臺積電等國際大廠。
三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng) FSD 生產(chǎn)芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。
今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個根本問題是：中國半導(dǎo)體將走向何方?我們撥開迷霧，梳理出未來中國半導(dǎo)體的三大方向。
隨著手機市場走過高速成長期進入發(fā)展瓶頸期，行業(yè)整體進入白熱化競爭階段，頭部手機廠商也開始加速構(gòu)建自身底層技術(shù)能力的壁壘。
哈佛大學(xué)貝爾弗中心7日發(fā)表的這份報告指出，中國制造業(yè)的巨大發(fā)展推動了研發(fā)進步。報告說：“中國已取代美國，成為世界排名第一的高技術(shù)制造大國。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市
12 月 10 日晚，小米手機官方宣布，小米新型電池將于明年下半年量產(chǎn)，手機高硅負極時代已來。
最近幾年，芯片工藝的發(fā)展速度可謂是突飛猛進，眨眼間臺積電和三星就已經(jīng)開始角逐3nm工藝。此前有媒體報道，臺積電3nm工藝芯片將在2022年的第四季度量產(chǎn)，這也意味著蘋果A16芯片無緣更先進的3nm工藝。
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